记者 查睿 国内首条二维半导体工程化验证示范工艺线6月中旬在上海启动，2029年有望实现全球首款二维材 料芯片的量产。这意味着，上海在全球二维半导体产业竞争中领先一个身位。 二维半导体材料作为上海未来产业的重点方向之一，不仅实现了"从0到1"的关键技术突破，还成功 推进至"从1到10"的产学研转化阶段，当下正致力于打通"从10到100"的产品商业化道路，有望在芯片竞 争中开辟出全新赛道。 "上海方案"有望换道超车 早在2022年，上海在国内率先发布未来产业行动方案，明确提出要积极推动二维半导体材料等未来 非硅基半导体材料技术研究和布局。 二维半导体材料为什么被置于如此重要的战略地位？答案便是，延续半个多世纪的"摩尔定律"，目 前已逼近物理极限。 "晶体管是芯片的最基本元件，它就像是受水龙头控制的'水管'，'水流'就是电子。当'水管'越做越 小，'水管'内壁很难加工光滑，'水流'不畅、关不紧等问题就随之而来。"复旦大学微电子学院研究员、 原集微科技创始人包文中这样解释。 这就是今天硅基芯片面临的困境。目前主流半导体使用硅材料，随着硅基晶体管尺寸的不断缩小， 制造工艺的难度呈指数级上升。包文中表示，这意味着硅基" ...