美利信 20251229 摘要 公司半导体业务订单已超 2 亿元，今年交付额约 1.7 亿元，明年订单预 计超 5 亿元，主要涉及机械臂总成、真空腔体、人气盘底座及工装件四 大类，覆盖刻蚀、光刻及检测等全流程领域，未来发展方向仍是围绕模 组类产品。 公司正从零部件向集成模块突破，重点在质量刻蚀和光刻中的集成模块， 覆盖高端光刻机、刻蚀机、涂胶显影机及量测设备，提供机械臂、吸盘、 工装件及腔体等产品，指引显示明年订单超过 5 亿元，并且每年以翻番 速度增长。 与 AMD 合作项目 10 月初完成样品交付，预计 2026 年一二季度完成验 证并进入量产，初期月产量预期 3,000-5,000 套，未来增长潜力巨大， 同时看到了更多工艺机会，与台湾巨量合资，优先为其客户提供服务， 计划 2026 年一二季度开始铺垫国内优质客户对接。 公司与英特尔进行技术和业务探讨，未来将分几步实现协同配合，包括 前瞻技术开发、微通道和超流体高功耗模块验证等项目，将从超流体 CDU 系统开发开始，并逐步进入实验室认证和量产品阶段，预计 2026 年下半年争取取得英特尔联合开发实验室的认证资质。 Q&A 公司在与台湾企业合作后的一个月 ...