2025年7月至2026年1月，国内半导体集成电路行业迎来融资热潮，资本布局呈现频次密集、赛道聚焦、区域集群化的鲜明特征。在国产替代攻坚与全球算 力需求爆发的双重驱动下，行业正步入资本与技术深度绑定、产业链协同升级的关键阶段。本次分析基于公开报道及笃威尔自有数据综合整理，涵盖股权 融资、战略投资、收购等各类资本事件，分析半导体集成电路的产业发展。 一、全国融资全景 规模攀升，结构分化显著 本期全国半导体集成电路领域资本活跃度持续攀升，全周期共发生融资事件681起，覆盖610家企业，吸引1130家投资机构参与布局，其中交易金额超10亿 元的大额融资事件达82起，充分彰显资本对半导体赛道的高度关注与重度投入，整体呈现规模与质量双升态势。 从融资结构来看，额度与轮次分布呈现鲜明特征，额度层面，"小额密集、大额集中"的格局显著，500万以下小额融资事件达578起，占比超84.9%，为行 业创新储备提供源头活水；而82起10亿级以上大额融资则高度集中于资本密集型领域，头部企业虹吸效应明显，长鑫科技、摩尔线程等龙头企业单次募资 规模均超数十亿元，凭借技术壁垒与量产能力占据资本高地。 轮次分布上，战略融资以307起占据绝对 ...