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利和兴拟募资1.68亿元加码半导体设备零部件
Ju Chao Zi Xun· 2025-08-08 08:25
8月8日,利和兴披露2025年度以简易程序向特定对象发行股票预案,拟向不超过35名特定投资者发行股 票,募资总额不超过1.68亿元,用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目和补充流动资金。 近年来,利和兴业绩波动较大。2022年至2025年上半年,公司归母净利润分别为-4135.89万 元、-3773.40万元、708.02万元和-3793.55万元,盈利能力尚未稳定。此次募资或有助于改善财务状况, 支撑新业务拓展。 据悉,利和兴与华为合作多年,曾是华为3C设备核心供应商,华为业务占比一度接近70%。目前,公司 主要向华为提供手机测试机柜、充电桩ODM及模块供应等服务,并参与整桩组装。 尽管华为业务贡献显著,但利和兴近年业绩受行业波动影响较大。此次加码半导体赛道,或为降低单一 客户依赖,寻求新的增长点。 根据预案,此次募资主要投向半导体设备精密零部件研发及产业化项目,标志着利和兴在巩固原有3C 设备业务的同时,进一步向半导体产业链延伸。公司表示,该项目的实施将增强其在高端制造领域的竞 争力,优化业务结构。 ...