半导体材料 晶升股份（688478.SH） 增持-A(下调) 产品结构变化致业绩增长承压，拓展光伏、外延设备等新应用领域 事件点评 产品结构变化致 24H2 业绩增长承压，加速拓展产品序列。2024 年，公 司不断拓展技术应用领域，加速拓展产品序列，深化与客户合作。分季度看， Q1-Q4 收入分别为 0.81/1.18/1.27/1.0 亿元，同比分别+111.29%/+54.79%/ +0.97%/-39.90%；归母净利润分别为 0.15/0.20/0.19/-0.01 亿元，同比分别 +507.43%/+59.58%/-31.57%/-102.29%。在宏观经济环境和行业形势等多重因 素的作用下，公司季度间业绩波动较大，由于产品结构变化、研发投入增加 等因素，下半年收入同比下降、业绩增长承压。2024 年，公司整体毛利率为 26.07%/-7.39pcts，25Q1 整体毛利率 4.53%/-29.17pcts，主要光伏产品受市场 影响毛利率较低，同步影响 Q1 业绩转负。2024 年，公司推进了碳化硅外延 炉、多线切割机、减薄机、抛光机等新产品的研发，研发费用 4,424.71 万元 /+16.39% ...

半导体材料 晶升股份（688478.SH） 增持-A(下调) 产品结构变化致业绩增长承压，拓展光伏、外延设备等新应用领域 2025 年 5 月 12 日 公司研究/公司快报 公司近一年市场表现 事件描述 公司披露 2024 年年度报告及 2025 年一季度报告。2024 年实现营业收入 4.25 亿元/+4.78%，归母净利润 0.54 亿元/-24.32%，扣非归母净利润 0.30 亿 元/-28.70%。其中单 Q4 实现营业收入 1.0 亿元/-39.90%，归母净利润-0.01 亿 元/-102.29%，扣非归母净利润 0.04 亿元/-72.79%。 事件点评 市场数据：2025 年 5 月 9 日 收盘价（元）： 29.31 年内最高/最低（元）： 37.49/21.02 流通A股/总股本（亿）： 1.03/1.38 流通 A 股市值（亿）： 30.31 总市值（亿）： 40.56 基础数据：2025 年 3 月 31 日 基本每股收益(元)： -0.02 摊薄每股收益(元)： -0.02 产品结构变化致 24H2 业绩增长承压，加速拓展产品序列。2024 年，公 司不断拓展技术应用领域，加速拓展 ...