公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自半导体行业观察综合 。 最近，三星电子公司对以色列初创公司 Teramount Ltd. 进行了战略投资，以确保对下一代半导体封 装至关重要的高速数据传输技术。 此举被视为三星更广泛推动光互连技术的一部分，光互连技术是人工智能时代的关键推动因素。 据业内人士周三透露，三星旗下风险投资部门三星 Catalyst Fund 参与了 Teramount 的 5000 万美元 A 轮融资。本轮融资的其他投资者包括 AMD Ventures、日立创投和纬创资通。 虽然三星的具体投资金额尚未披露，但估计将以战略性少数股权的形式持有，金额在数百万美元至 1000 万美元左右。 Teramount 因开发出能够将光纤与半导体芯片直接集成的技术而闻名，该技术允许使用基于光的信号 进行超快速数据交换。 其旗舰技术——光子插头或通用光子耦合器——比传统方法具有更高的精度和可扩展性，可实现密集 而精确的光纤到芯片连接。 该解决方案支持超高带宽，并且与传统电信号相比提高了能源效率，这对于数据中心、AI工作负载、 高性能计算 (HPC) 和下一代通信 (5G/6G) 等大规模 ...