1.【大众宣布自研SoC芯片，未来3~5年内量产交付】11月5日，大众汽车集团在第八届进博会上宣 布，其旗下软件公司CARIAD与地平线成立的合资公司酷睿程，将在中国自主设计与研发系统级芯片 （SoC）。该芯片预计将在未来3~5五年内量产交付，拥有单颗500~700TOPS算力。CARIAD中国 CEO韩三楚表示，自研芯片是一次战略性投资，金额约为2亿美元。（第一财经） 2.【马斯克称特斯拉AI5芯片2027年才能量产，AI6要到2028年】马斯克在社交平台X上对一位网友 发布的一条关于特斯拉AI5芯片将于2026年生产的帖子进行了澄清，他写道："台积电和三星将生产 略有不同的特斯拉AI5芯片版本，因为它们将设计转化为物理形式的方式不同，但目标是我们的AI软 件同样有效。我们会在2026年有样品，可能会有少量的产品，但是大批量生产只有在2027年才有可 能。AI6将使用相同的晶圆厂，但实现大约2倍的性能。目标是快速跟进AI5，所以AI6有望在2028年 中期批量生产。AI7将需要不同的晶圆厂，因为它更具冒险性。"（华尔街见闻） 3.【何小鹏：全倾转固定翼飞行汽车汇天A868已进入试飞阶段】11月5日，小鹏汽车 ...