清融科技产品（功能复合薄膜、高频覆铜板及薄膜电容器等）（图源/企业） 作者 | 林晴晴 编辑 | 袁斯来 硬氪获悉，功能复合薄膜材料研发商「清融科技」近日完成数千万元天使轮融资，由中科创星领投，常见投资、江阴市人才科创天使基金、水木清华校友 种子基金跟投。本轮融资将用于产线扩建、核心设备研发及高频通信、新能源领域、AI服务器市场拓展。 「清融科技」成立于2024年9月，由清华大学材料科学团队创立，专注于高频高速覆铜板、高温高储能电容器薄膜等功能复合薄膜材料的研发与生产。公 司瞄准5G通信、新能源汽车、AI服务器及毫米波雷达等场景，致力于打破美国罗杰斯（Rogers）等企业在高端材料市场的垄断。目前，其高频覆铜板介 电损耗低至0.001以下，性能对标国际顶尖产品，且具有高批次稳定性和成本优势；电容器薄膜储能密度达5J/cm³，耐温能力提升至150℃，器件体积较传 统产品缩小30%-50%。 功能复合薄膜的开发与应用（图源/企业） 行业挑战集中在工艺复杂性与客户替代意愿。江建勇坦言："部分客户对国产材料仍持观望态度，但高频通信、自动驾驶的爆发倒逼供应链降本，我们的 定制化服务和技术响应速度是差异化优势。"下一步， ...

公司技术来源于清华大学材料学院南策文院士与沈洋教授团队，核心成员在复合电介质薄膜领域深耕20余年，具备从 材料体系构建、界面调控到设备自研的全链条能力，团队由来自清华大学等知名高校的博士硕士构成，拥有深厚的理 论基础与丰富的工程经验。 通过独创的多尺度结构调控与连续化成型技术，清融科技突破国外PTFE覆铜板的技术封锁，率先实现非玻纤布PTFE 基高频覆铜板的量产，显著改善介电一致性与可加工性，产品介电损耗低至万分级，已面向毫米波雷达、天地通信、 相控阵天线等高端领域展开市场拓展。 投资界12月25日消息，近日，功能复合电介质薄膜材料企业清融新材料科技（嘉兴）有限公司（以下称"清融科技"） 宣布完成数千万元天使轮融资，由中科创星领投，常见投资、江阴市人才科创天使基金、水木清华校友种子基金跟 投。本轮融资将用于产线扩建、核心设备研发及高频通信、新能源领域、AI服务器等市场拓展。 清融科技成立于2024年9月，致力于高性能功能复合薄膜材料的研发与产业化。公司聚焦高储能电容器薄膜和高频覆 铜板两大核心方向，致力于推动高端复合电介质材料在智能电网、新能源汽车、毫米波通信、先进国防装备等领域的 国产应用。 清融科技产品（ ...