"新材料 创未来"2025新材料创业者大会 半导体及先进封装材料应用论坛 特邀学界、产业界与投资界领袖，围绕 先进封装核心材料、光刻工艺突破、检测技术演进等关键议题展开深度对话。从封装材料的自主创新与产业化挑战， 到光刻胶树脂的高分辨率技术攻关，再到检测与材料协同推动的行业进展，我们将共同剖析技术瓶颈、探索合作路 径、展望生态未来，携手推动半导体封装材料从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的跨越，共筑中国半导体产业链自主可控 与持续创新的坚实基础。 倒计时8天 今日解锁—— 半导体及先进封装材料应用平行论坛 半导体是科技创新的基石，而先进封装技术正成为推动产业持续突破的关键引擎。在当前全球半导体产业格局深 刻变革的背景下，材料创新不仅是技术升级的核心支撑，更是实现自主可控、迈向高端制造的必经之路。 AMEC 主报告人一 主题：国内半导体封装材料的机会与挑战 AMEC 主报告人二 主题：高分辨率光刻胶树脂的关键技术解析 聂俊 江苏集萃光敏电子材料研究所有限公司董事长 北京化工大学，教授，博士生导师；先后任光聚合基础与应用研究中心主任、发展规划处处长、北京生物医用材料实验室常务副主任、北 京化工大学常州先进材料研究院 ...