《商道创投网》2025年4月28日从官方获悉：半导体工程智能系统企业无锡智现未来科技有限公司（以 下简称"智现未来"）近日完成了数亿元A轮融资。本轮融资由国投创业、梁溪科创母基金（博华资本） 联合领投，武汉江夏科投跟投。 《商道创投网》创业家会员·单位简介 智现未来是一家专注于半导体工程智能系统（Engineering Intelligence）的高科技企业。公司深耕半导体 制造领域20余年，凭借其多模态大模型驱动的工程智能系统解决方案，为高端制造业提供生产过程的工 程管理、产品管理以及设备智能化赋能。其核心业务涵盖设备监测、分析建模、工艺控制和良率改进等 方面，服务超过180家半导体标杆客户。公司通过"大模型+"产品应用，助力制造业转型升级，打破国际 巨头在工程智能领域的技术垄断。 《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？ 智现未来董事长兼CEO管健博士表示，本轮融资将用于进一步强化公司在设备监测、分析建模、工艺 控制、良率改进等方面的领先优势，重点推进生成式人工智能技术在半导体制造全流程中的应用落地和 范式创新。同时，公司将助力国产半导体生态的协同优化，为客户创造更多价值。 《商道创投网》创投家会员 ...