单元及芯片专利

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芯原微电子申请请求合并方法、单元及芯片专利,减少合并单元占用的芯片面积
Sou Hu Cai Jing· 2025-06-07 08:42
金融界2025年6月7日消息,国家知识产权局信息显示,芯原微电子(上海)股份有限公司、芯原微电子 (海南)有限公司、芯原科技(上海)有限公司、芯原微电子(南京)有限公司、芯原微电子(成都) 有限公司申请一项名为"请求合并方法、单元及芯片"的专利,公开号 CN120112892A,申请日期为 2023 年09月。 专利摘要显示,本申请提供一种请求合并方法、单元及芯片,涉及芯片设计领域。请求合并单元包括: 多路选择器,被配置为从待合并的多个请求中确定目标请求,所述目标请求为所述多个请求中按预设条 件选取的一个请求;比较器组,与所述多路选择器连接,被配置为将所述目标请求分别与所述多个请求 进行对比,确定所述多个请求中与所述目标请求重复的重复请求;第一逻辑电路,与所述多路选择器连 接,用于向所述多路选择器输出所述多个请求中除所述重复请求和所述目标请求之外的其余请求,以重 复对比过程,直至所述多个请求均完成对比;所述多路选择器还被配置为将所述目标请求输出至所述请 求合并单元之外。 天眼查资料显示,芯原微电子(上海)股份有限公司,成立于2001年,位于上海市,是一家以从事软件 和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本49 ...