印刷电路板及通信设备
Search documents
中兴通讯公布国际专利申请:“差分过孔结构、焊球阵列封装组件、印刷电路板及通信设备”
Sou Hu Cai Jing· 2025-11-10 21:31
专利详情如下: 证券之星消息,根据企查查数据显示中兴通讯(000063)公布了一项国际专利申请,专利名为"差分过 孔结构、焊球阵列封装组件、印刷电路板及通信设备",专利申请号为PCT/CN2025/083454,国际公布 日为2025年11月6日。 数据来源:企查查 图片来源:世界知识产权组织(WIPO) 今年以来中兴通讯已公布的国际专利申请941个,较去年同期减少了12.3%。结合公司2025年中报财务 数据,今年上半年公司在研发方面投入了126.65亿元,同比减0.48%。 以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成 投资建议。 ...