【环球时报报道 记者 丁雅栀 苑基荣】印度正试图在半导体领域创造自己的"芯片神话"。《印度快报》24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印 度首款"本土制造"芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成 果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。 首款印度芯片采用 28nm 工艺 据美国科技媒体"Toms Hardware"报道，首款"印度制造"芯片将采用28nm工艺，原定于2024年12月发布，现已经推迟到2025年下半年发布。报道 说，虽然这标志着印度半导体产业迈出了重要一步，但距离世界上一些最先进的芯片制造商正在开发的尖端2nm工艺还存在显著差距。 基建投资能为芯片生产 " 输血 " ？ "如今，东北地区在加强印度半导体生态系统方面发挥着越来越重要的作用。"莫迪在"2025年东北部崛起投资者峰会"的演讲中说道。此前，基于 对印度供水和电力等基础设施的担忧，许多半导体制造厂或晶圆厂公司不愿选择到印度投资。莫迪政府将东北地区定位为半导体产业战略要地， 试图通过基建与能源投资打破这一困境。 "我们对未来投资越多 ...