从"韦尔"到"豪威"，这家千亿市值的芯片巨头，究竟在筹划 一盘怎样的棋局？ 作者：郑晨烨 封图：图虫创意 2025年6月11日，上海韦尔半导体股份有限公司（603501.SH，下称"韦尔股份"）发布了其2024年 年度股东大会决议公告。公告显示，在6月10日召开的股东大会上，《关于变更公司名称及证券简 称的议案》获得了出席会议股东99.9035%的压倒性同意票。 这意味着，这家以半导体分销业务起家、市值曾一度突破4000亿元的芯片巨头，即将正式告别在A 股市场使用了八年之久的"韦尔股份"之名，转而更名为"豪威集团"，全称则为"豪威集成电路（集 团）股份有限公司"。 然而，在近乎全票通过的数字背后，亦有股东表达了自己的"不适应"。一位在二级市场长期持有韦 尔股份的投资者这样向经济观察报记者表达他的不解与遗憾："我始终认为'韦尔'这两个字，在A股 市场已经是一个极具知名度的品牌，这是公司的一项无形资产，大家一提到A股的半导体龙头，首 先想到的就是韦尔。我就是想不通，为什么要把这个名字换掉？" 根据韦尔股份2024年年度报告，其业务结构已发生根本性转变，报告期内，该公司实现主营业务 收入256.70亿元，其中半导体 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自eetimes 。 据市场研究公司Counterpoint Research预测，2024年全球智能手机CMOS图像传感器（CIS）出 货量预计将同比增长2%，达到44亿颗。索尼继续保持第一的位置，中国公司格科微位居第二，豪 威科技则位居第三。 在CIS市场，SK海力士宣布将于2025年3月退出该业务，并将该部门的职能整合到AI内存业务中。 Counterpoint Research指出，SK海力士的退出可能为包括GalaxyCore和OmniVision在内的中国 供应商创造新的增长机会。 Counterpoint Research还预测，由于LOFIC（水平溢出累积容量）和多光谱等技术的进步，以及 制造商不断努力提高相机性能，未来市场的ASP（平均售价）将会上涨。另一方面，由于地缘政治 紧张和宏观经济不确定性给全球智能手机市场带来挑战，我们预计 2025 年 CIS 出货量将同比略 有下降。该公司还将每部智能手机摄像头数量的持续下降视为 CIS 需求下降的一个因素。 参考链接 https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/arti ...