4月23日，第二十一届上海国际汽车工业展览会（简称"上海国际车展"）在上海国家会展中心 隆重开幕。本届车展以"拥抱创新，共赢未来"为主题，吸引了众多国内外知名汽车品牌和智能 化、网联化等汽车零部件供应商参展，全面展示了世界汽车工业的科技发展水平和技术创新突 破。此次活动，中信科智联重点展示了车载通信产品和方案、智能网联场景创新应用、网联智驾 以及智能座舱成果，持续引领汽车智能化、网联化转型的新趋势。 中信科智联推出的DMD3A及DMD5x系列C-V2X通信模组，通过严苛的车规级可靠性测试及相关信 赖试验，C-ITS协议栈及C-V2X应用场景软件产品获得了A-SPICE Level3认证，产品全面符合车载前装 高可靠、高稳定的质量要求。 目前，C-V2X软硬件产品均已在乘用车、商用车等多领域实现量产应用合作，覆盖智能交通信号交 互、车辆超视距感知等典型C-V2X应用场景，有效支撑智能网联汽车辅助驾驶向高阶自动驾驶演进。 在智能网联场景应用方面，C-V2X车联网技术的低时延、高可靠直连通信特性，突破了摄像头、雷 达等传统单车传感设备受感知距离、恶劣天气、复杂路况等场景的技术局限，可为车辆提供超视距感知 能力，提升 ...