21世纪经济报道记者 张赛男 上海报道 近年来，随着中国市场对数据传输带宽和算力的需求持续增长，光通信行业进入了快速发展期。随着技 术创新的不断突破，国内光芯片产业链已覆盖设计、外延、制造、封测全环节，纯粹的III-V族DFB、 EML、APD等激光芯片基本实现自主可控。本次参会企业均在持续进行研发投入，通过原创技术为我 国光芯片产业的自主可控打下坚实基础。 德科立董事长桂桑分享了公司在光通信产业中的技术突破与市场布局。近年来，德科立通过自主研发， 在薄膜铌酸锂芯片和O-Band半导体光放大芯片等领域逐步突破了核心技术的瓶颈，为国内光通信产业 提供了坚强的技术支持。特别是在算力中心的光交换技术领域，德科立的硅基光波导高速光交换机已经 获得了海外样品订单，为国产芯片的全球布局打下了基础。 长光华芯董事长闵大勇表示，面对持续爆发式增长的市场需求和更高性能芯片的要求，公司利用IDM平 台优势持续投入研发，根据市场需求推出"国产替代"的高性能光通信芯片产品，成功实现了EML、 VCSEL、CW Laser等关键光通信芯片的国产化。公司的100G EML已实现量产出货 200G EML已经开始 送样，100G VCSE ...

攻坚技术壁垒自主可控加速推进 光芯片被誉为"光通信的心脏"。近年来，随着中国市场对数据传输带宽和算力的需求持续增长，光通信 行业进入了快速发展期。 德科立董事长桂桑表示，近年来，公司通过自主研发，在薄膜铌酸锂芯片和O-Band半导体光放大芯片 等领域逐步突破了核心技术的瓶颈，为国内光通信产业提供了技术支持。特别是在算力中心的光交换技 术领域，德科立的硅基光波导高速光交换机已获得了海外样品订单。 上交所近日举办科创板新质生产力行业沙龙第二季第5期"光芯片中国算力新'燃点'"，邀请四家光芯片 企业，与多家证券公司、基金管理公司共同探讨国产化进程中的技术攻坚、产业链协同和全球化布局等 关键问题，旨在为行业发展指引方向，推动中国光芯片产业迈向更高水平。 程硕表示，光通信行业技术演进迅速，技术迭代存在周期性，企业唯有持续加码研发、动态调整产能策 略，方能规避阶段性产能错配风险。源杰科技重点布局高功率CW激光器等产品，提升产品附加值。 深化全球布局引领国际产业新局 随着全球光芯片市场竞争加剧，国际巨头并购整合进程提速，中国光芯片企业如何提升全球竞争力，实 现从"国产替代"向"全球竞合"跨越也是此次沙龙的热议话题。 长光华 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在文章开始前，我们首先明确一点。本文所说的大芯片，特指用于HPC和数据中心的芯片。过 去大多数时间，这是一个由英特尔、AMD甚至IBM统治的市场。 但近年来，因为LLM的崛起，英伟达凭借GPU的领先优势在这个市场实现了反超。就连多次进 军该市场无果的Arm也趁机找到了切入机会。 而在高通昨日宣布收购SerDes芯片供应商Alphawave以后。大芯片市场格局，一夜巨变。 要了解笔者这句话，就要从芯片的关键说起。 SerDes，很重要 关于SerDes是什么，在过去已经有了很多讨论，我们在本文不再赘述。总而言之，作为通信的一个重 要方式，SerDes在数据中心的地位与日俱增。 SerDes的背景是光纤和同轴电缆链路上的通信。当然，原因显而易见——串行发送字节比并行发送字 节限制了电缆数量！如果只有一条或几条电缆，那么最大化电缆吞吐量至关重要。SerDes的面积和功 耗是次要考虑因素。 到了20世纪90年代末，SerDes迈进了历史上的一个重要时刻。当时，OC-24（2488.32Mbps）已经 面世，人们正在规划速率约为10Gbps的OC-192。几年后（21世纪 ...

Core Viewpoint - The collaboration between Zhongqi New Materials and Xingkong Technology aims to enhance Zhongqi's capabilities in high-end materials and expand its services to the semiconductor industry, marking a significant step in its business transformation and industry upgrade [1][2]. Group 1: Partnership and Strategic Goals - The share transfer agreement has been completed, with Xingkong Technology holding 23.74% of Zhongqi New Materials' shares, which will facilitate the latter's growth in high-end material production [1]. - The partnership is expected to leverage Xingkong Technology's expertise in high-end equipment manufacturing to help Zhongqi New Materials transition from traditional materials to high-tech applications, particularly in the semiconductor sector [2][3]. Group 2: Industry Insights and Product Development - Xingkong Technology, established in 2021, specializes in high-end equipment for integrated circuits, filling gaps in domestic high-end equipment manufacturing [3]. - The company has a strong focus on advanced packaging and aims to achieve sub-micron precision in its products by the second half of the year, which is a significant benchmark in the advanced packaging field [4]. - The collaboration will also involve the development of new materials for the semiconductor industry, enhancing the technological level of traditional materials while integrating high-end equipment with Zhongqi's existing product lines [4].