天玑AI开发者套件2.0

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智能体引领下一波AI浪潮 联发科“兵分三路”布局
2 1 Shi Ji Jing Ji Bao Dao· 2025-04-24 02:31
在日前的天玑开发者大会上,MediaTek董事、总经理暨营运长陈冠州谈道:"AI产业正全面加速成长, 催生出全新形态的AI体验,下一波AI浪潮属于智能体AI。" 21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道 AI不断进化,移动芯片厂商们正加速布局。 面对智能体AI带给手机等终端的新空间,联发科(MediaTek)兵分三路,涵盖芯片层、开发工具及生 态建设等方面。 首先,作为基石的芯片赛道,联发科发布了天玑9400+旗舰5G智能体AI移动芯片,采用第二代全大核架 构设计,尤其强调AI支撑能力。 比如,天玑9400+集成MediaTek第八代AI处理器NPU 890,端侧率先支持DeepSeek-R1推理模型的关键技 术,同时率先支持增强型推理解码技术(SpD+)。据介绍,该芯片在智能体AI任务的推理速度可提升 20%。 除了硬件性能上的迭代,联发科还强化了AI应用开发的支持体系。既包括一站式可视化智能开发工具 ——天玑开发工具集(Dimensity Development Studio),也包括天玑AI开发者套件2.0。 其中,天玑AI开发套件2.0率先支持DeepSeek四大关键技术:混合专家模型(MoE)、多Tok ...