主控MCU芯片是决定底盘系统响应、功能安全与体验上限的核心要素。 据悉，此次融资主要用于车规芯片产品量产及全国产化供应链建设。 芯钛科技成立于2017年，主要从事汽车级半导体芯片产品的设计研发，提供安全类MCU、主控MCU等芯片产品，可为智能网联 汽车构建完成的软硬件生态。 36氪了解到，今年11月1日芯钛科技自主研发的ASIL-D级高功能安全主控MCU芯片TTA8，被搭载在广汽昊铂GT-攀登版上，该车 型为国内首台实现芯片设计100%国产化的智能新能源汽车；11月11日，芯钛科技又与上海汇众、上汽金控、上汽研发总院、华域 汽车、联创汽车电子等达成合作，共同赋能上汽集团的"大底盘战略"。 芯钛科技告诉36氪："智能底盘是整车控制与执行最为关键的载体，涉及转向、制动、悬架等关键技术协同，而主控MCU芯片是 决定底盘系统响应、功能安全与体验上限的核心要素。 该类控制芯片长期以来由海外龙头企业主导，能够满足汽车底盘复杂应用场景的国产MCU市场依然是空白。而这正是芯钛科技大 有可为之处。" 芯钛科技表示，从技术层面，MCU最主要的难点在于功能本身之外的功能安全、可靠性前后端设计、功耗、易用性、微观性能 等。另一方面， ...