来源：钛媒体 近期，江苏芯德半导体科技股份有限公司（下称"芯德半导体"）提交了招股说明书，拟港股IPO上市。 笔者注意到，芯德半导体自2020年成立以来5年累计"烧掉"14亿元，近三年半合计亏损超13.14亿元，持续未实现盈利，扭亏为盈成为亟待破解的核心难题。 特别要说明的是，芯德半导体99%以上收入依赖的封装产品及测试服务，而该业务却始终陷入"亏本卖"的困境。 债务方面，报告期内流动资产长期低于流动负债，流动比率从0.8逐年下滑至0.5，短期偿债压力极为显著；现金及现金等价物最高仅1.86亿元，却需覆盖高 达5.66亿元的计息借款，资金缺口持续扩大。 持续亏损 芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。 2022年-2024年和2025年1-6月（下称"报告期"），芯德半导体分别实现营业收入26939.9万元、50907.7万元、82737.4万元、47497.5万元，年内亏损分别为 36026.8万元、35889.2万元、37657.8万元、21858.8万元，公司持续在亏损，近三年半合计亏损了近13.14亿元。 | | | 截至12月31日 ...