公司总部位于以色列，成立于 1993 年，历史上经历多次并购整合，2008 年 与 Jazz 合并后形成当前的 Tower Semiconductor。公司在以色列、日本、美 国等地布局多个晶圆制造基地，核心产能以 8 英寸、6 英寸为主，并与部分厂 商在技术与产能层面存在合作。业务定位聚焦特色工艺代工，不以 7nm 及以 下先进制程为主攻方向，主要覆盖模拟、混合信号、射频、功率、部分存储及 硅光子等细分市场，为客户提供定制化代工服务；整体已成为全球具备模拟、 射频及硅光晶圆代工能力的领先厂商之一。 公司收入结构如何划分，射频与电源管理/传感器/显示等业务分别覆盖哪些应 用与工艺方向？ 射频业务收入占比约为公司总收入的一半，内部包含两大板块：其一为基础设 施射频，主要面向数据中心、AI 互联、5G 等场景；其二为移动射频，主要覆 盖手机射频前端，核心工艺为锗硅，涉及 TI、Driver、PA 等相关器件与环节。 除射频外，公司电源管理、传感器与显示相关业务合计收入占比约三成：其中 TSEM20260306 摘要 TowerSemiconductor 业务重心由移动射频转向硅光与基础设施， 2025 年硅光收入 ...