如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 高塔（Tower）客户传出开始转单台厂，成熟制程变抢手货，业界预料将掀起新一波成熟制程代 工涨价潮。业界透露，高塔原本开的价格就比较高，美伊大战引发转单，客户势必加价投片台 厂，刺激成熟制程代工价格向上。 随着急单涌入，法人看好世界先进、力积电等台厂平均售价（ASP）及毛利率将明显提升。 法人分析，世界先进长期深耕电源管理IC与功率分立元件，在8吋产能布局完整，与国际IDM客 户关系紧密，若转单持续发酵，短期营收动能可望优于市场原先预期。 力积电方面，在成熟节点与功率相关制程具备承接能力，在代工价格有机会往上之际，再加上产 能利用率的拉升，皆为两家公司的中长期营运带来强力的支撑。 业界说明，高塔过去在成熟与特殊制程市场具备较高报价能力，主因其产品结构与客户组成不同 于一般逻辑芯片代工厂，高塔产品主要应用于车用与工业领域，此类产品认证周期长、替代性 低、对稳定供货要求高，客户更重视品质与可靠度，而非单纯价格竞争，因此高塔长期维持相对 较高的平均售价与毛利结构。 业界认为，美伊冲突引发供应链去风险化行动，下游客户势必加速寻找替代产能，由于转单往往 伴随「时间成本溢价」，为 ...

报告期内，影响经营业绩的主要因素：(1)半导体行业景气度回升带动CIS、PMIC及DDIC等主要产品的 市场需求进一步扩大，公司凭借优质可靠的代工方案持续获得客户认可，订单规模稳步增加;(2)公司整 体产能利用率维持在高位，规模效应持续显现，综合毛利率预计为25.52%;(3)公司结合市场动态、客户 需求及自身发展战略，持续进行产能扩充、拓展产品应用领域及开发高阶工艺平台，相关研发费用及固 定资产折旧不断增加，对当期经营业绩造成一定影响。与此同时，公司通过实现150nm至40nm主流技 术节点的规模化量产，并在巩固现有产品的情况下积极推动技术研发，进一步增强了公司产品竞争力和 业务多元化水平。 智通财经APP讯，晶合集成(688249.SH)发布2025年年度业绩快报，报告期内，公司实现营业总收入 108.85亿元，较上年同期增长17.69%;实现归属于母公司所有者的净利润6.96亿元，较上年同期增长 30.66%。 ...

报告期内，影响经营业绩的主要因素：（1）半导体行业景气度回升带动CIS、PMIC及DDIC等主要产品 的市场需求进一步扩大，公司凭借优质可靠的代工方案持续获得客户认可，订单规模稳步增加；（2） 公司整体产能利用率维持在高位，规模效应持续显现，综合毛利率预计为25.52%；（3）公司结合市场 动态、客户需求及自身发展战略，持续进行产能扩充、拓展产品应用领域及开发高阶工艺平台，相关研 发费用及固定资产折旧不断增加，对当期经营业绩造成一定影响。与此同时，公司通过实现150nm至 40nm主流技术节点的规模化量产，并在巩固现有产品的情况下积极推动技术研发，进一步增强了公司 产品竞争力和业务多元化水平。 格隆汇2月27日丨晶合集成(688249.SH)公布2025年年度业绩快报，报告期内，公司实现营业总收入 108.85亿元，较上年同期增长17.69%；实现归属于母公司所有者的净利润6.96亿元，较上年同期增长 30.66%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.94亿元，较上年同期下降50.79%。 ...

报告期内，影响经营业绩的主要因素：（1）半导体行业景气度回升带动CIS、PMIC及DDIC等主要产品 的市场需求进一步扩大，公司凭借优质可靠的代工方案持续获得客户认可，订单规模稳步增加；（2） 公司整体产能利用率维持在高位，规模效应持续显现，综合毛利率预计为25.52%；（3）公司结合市场 动态、客户需求及自身发展战略，持续进行产能扩充、拓展产品应用领域及开发高阶工艺平台，相关研 发费用及固定资产折旧不断增加，对当期经营业绩造成一定影响。与此同时，公司通过实现150nm至 40nm主流技术节点的规模化量产，并在巩固现有产品的情况下积极推动技术研发，进一步增强了公司 产品竞争力和业务多元化水平。 格隆汇2月27日丨晶合集成(688249.SH)公布2025年年度业绩快报，报告期内，公司实现营业总收入 108.85亿元，较上年同期增长17.69%；实现归属于母公司所有者的净利润6.96亿元，较上年同期增长 30.66%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.94亿元，较上年同期下降50.79%。 ...

晶合集成发布业绩快报，2025年度实现营业总收入108.85亿元，同比增长17.69%；净利润4.67亿元，同 比增长30.66%。报告期内，公司实现归属于母公司所有者的净利润6.96亿元，同比增长30.66%。半导体 行业景气度回升带动CIS、PMIC及DDIC等主要产品的市场需求进一步扩大，公司凭借优质可靠的代工 方案持续获得客户认可，订单规模稳步增加。 ...

Core Viewpoint - TSMC's decision to exit the GaN foundry service by July 2027 is reshaping the GaN industry landscape, transitioning from reliance on advanced foundries to a focus on specialty process foundries [2][19]. Group 1: TSMC's Exit and Industry Impact - TSMC has been a crucial player in the GaN industry, being the only foundry capable of providing both high and low voltage GaN solutions [2]. - The exit of TSMC is prompting second-tier foundries to accelerate their capacity to fill the void left behind, leading to a reconfiguration of GaN manufacturing capabilities [2][5]. - GlobalFoundries (GF) has signed a GaN technology licensing agreement with TSMC, aiming to establish itself as a strategic GaN production center in the U.S. with over $80 million in federal funding [3]. Group 2: New Entrants and Strategic Moves - World Advanced (VIS), a TSMC subsidiary, is also entering the GaN market by expanding its GaN-on-Si capabilities, targeting mid-to-low margin orders previously handled by TSMC [3]. - Navitas, a major GaN customer of TSMC, is diversifying its supply chain by partnering with PSMC for 200mm GaN-on-Si production and strengthening ties with GF to mitigate manufacturing risks [4]. - ROHM is shifting from relying on TSMC to producing GaN devices in-house, establishing a new 8-inch wafer production line in Japan [7]. Group 3: Market Dynamics and Growth Projections - The GaN market is expected to grow significantly, with projections indicating a market size of approximately $3 billion by 2030 and a compound annual growth rate (CAGR) of 42% from 2024 to 2030 [10]. - The demand for GaN is expanding beyond consumer applications into high-reliability sectors such as data centers and electric vehicles, with automotive applications projected to grow at a CAGR of 73% from 2024 to 2030 [13]. - The shift in GaN applications is moving from consumer electronics to critical systems in data centers and automotive power supplies, emphasizing the need for reliability and efficiency [19]. Group 4: Structural Changes in the GaN Industry - The exit of TSMC is not a sign of declining GaN demand but rather a transition towards a decentralized manufacturing model, where multiple foundries share the production load [19]. - The industry is witnessing a redistribution of power, with IDM manufacturers regaining control over core processes and Fabless companies gaining more flexible manufacturing options [19]. - The GaN industry is evolving into a more independent and scalable sector, moving away from dependence on a single advanced foundry [19].

在业绩预告公布前，赛微电子股价曾经历波动。例如，2月9日单日上涨7.71%，但2月13日下跌4.82。根 据资金流向数据，2月5日主力资金净流出4.91亿元，而2月9日虽净流入2.54亿元，但后续仍呈现震荡。 这反映部分资金可能提前布局业绩预告利好，并在消息公布后兑现收益，导致股价回调。 行业与风险分析 尽管全球MEMS市场长期增长稳健(如Yole预测2030年规模达192亿美元)，但赛微电子在高端代工领域面 临国际巨头竞争，且国产化替代进程受客户认证周期制约。同时，半导体板块近期整体回调(如申万半 导体指数上周跑输大盘6.70个百分点)，可能放大个股波动。 经济观察网赛微电子（300456）2025年业绩预告显示其归母净利润同比大幅扭亏，但增长主要依赖出售 子公司股权的一次性收益，扣非后亏损扩大，主营业务收入下滑，核心产线产能利用率偏低，叠加行业 竞争及板块调整，市场对其盈利可持续性存疑，导致股价回调。 业绩经营情况 根据公司2025年业绩预告，其归母净利润预计为14.14亿元至15.04亿元，同比扭亏为盈，增幅高达932% 至985。然而，这一增长主要源于出售子公司瑞典Silex控股权产生的非经常性损益约 ...

华虹经营亏损率由第三季的2%扩大至第四季的7%，该行认为很可能由于新Fab9的营运开支上升。不包 括少数股东权益/包括少数股东权益的净利润分别为亏损约1,900万美元及净利润约1,700万美元，第四季 每股盈利1美仙。 智通财经APP获悉，美银证券发布研报称，华虹半导体(01347)2025年第四季业绩符合预期，惟经营亏损 持续。公司公布第四季销售额为6.6亿美元(按季增长4%，同比增长22%)，处于指引上限；毛利率为 13%，符合12%至14%的指引区间，惟较第三季的13.5%未见明显改善。该行预期2026年将恢复派息， 美银证券将华虹目标价由59港元上调至61港元，仍然基于2026年预测每股账面净值3.9美元的2倍计，重 申"跑输大市"评级。 该行表示，华虹整体利润率或将持续受压，因公司持续扩产(新Fab9B将增设5万片以上12吋月产能，主 要在2026年至2028年建设)，导致折旧成本上升。该行预期公司经营亏损将延续至2026年上半年，随后 于2026年下半年及2027年上半年录得低单位数经营利润率。因此，其2026年及2027年股本回报率或仍处 于3%至4%的低位，对比中国半导体代工及封测同业为5%至 ...

同期，公司资本开支为81.0亿美元，年末月产能较上年增加约11万片，全年出货总量约970万片，平均 产能利用率达93.5%，同比提升8个百分点。 随着2025年全球半导体产业链本土化切换效应持续显现，公司晶圆销售量增加、产能利用率上升，叠加 公司产品组合变动，中芯国际迎来业绩全面回升。数据显示，2025年度未经审计的营业收入达673.23亿 元，同比增加16.5%；未经审计的归母净利润50.41亿元，同比增加36.3%；归属于上市公司股东的扣非 净利润41.24亿元，同比增幅高达55.9%。 展望2026年，公司指出，产业链回流的机遇与存储大周期带来的挑战并存，预计一季度销售收入环比持 平，毛利率在18%-20%之间，若外部环境无重大变化，全年销售收入增幅将高于可比同业平均值，资 本开支与2025年大致持平。 2月10日晚间，中芯国际发布2025年第四季度业绩快报。财报数据显示，2025年第四季度，公司实现营 业收入178.13亿元，较上年同期增长11.9%；毛利30.96亿元，毛利率17.4%。 再来看销售和产能数据。根据公告，若按国际财务报告准则核算，公司2025年四季度销售收入24.89亿 美元，环比增 ...

Core Viewpoint - The semiconductor industry is witnessing significant developments with Intel securing partnerships with major clients like Apple and MediaTek for advanced chip manufacturing processes [2][4]. Group 1: Intel's Manufacturing Partnerships - MediaTek's Dimensity series chips will be manufactured by Intel, marking a notable collaboration in the semiconductor sector [2]. - Apple is expected to utilize Intel's 18A process for its entry-level M series chips, with shipments anticipated as early as 2027 [4]. - Intel's 14A process is also being considered by MediaTek, indicating a potential expansion of Intel's client base in the mobile chip market [4]. Group 2: Technological Innovations - Intel's 18A-P process is the first to support Foveros Direct 3D hybrid bonding technology, allowing for the stacking of multiple chiplets via silicon vias [4]. - The decision to focus on back power delivery technology at the 18A and 14A nodes aims to significantly enhance performance, although it introduces challenges related to self-heating effects [4]. - The compact nature of mobile devices presents a challenge for managing heat dissipation, which may require additional cooling solutions to ensure stable operation of the SoCs [4]. Group 3: Future Prospects - If Intel and MediaTek can overcome the technical challenges associated with the 14A process, there is potential for deeper collaboration between the two companies [4].