5月22日，在小米15周年新品发布会上，小米创始人、董事长兼CEO雷军宣布了包括玄戒O1、第一款应用玄戒O1的手机产品小米S15 Pro和小米汽车YU7 等重要产品。他并没有再提及关于小米SU7的事故和小米SU7 Ultra的"挖孔门"等事件。 发布会的重点还是在新产品上。在宣布新产品之前，雷军简单回顾了小米自创立以来15年的历史。他说，在小米10周年的时候，整个公司开始围绕"小米 从哪里来，往哪里去"思考小米未来的发展，并由此坚定了"人车家全生态战略"。 为此，在过去5年，小米在研发上投入了1020亿元，比原计划的千亿研发投入还多了20亿元。今年，小米的研发投入预计达到300亿元。下一个5年，小米 继续增加研发投入，计划的研发支出高达2000亿元，和之前5年相比翻倍。 简单来说，小米做芯片和做手机产品、生态一样，同样是对标苹果。为了实现这个目标，小米制定了长期的投资计划：至少投资10年，至少投资500亿。 期间，小米经历了2022年的业绩下滑，但他们仍然坚持在芯片和造车上的投入。 在过去5年，小米的汽车和芯片业务实现了从0到1的跨越。其中，小米SU7从2024年4月交付开始，全年交付了13.7万辆，跻身造车 ...

2017年，⼩米推出了⾸款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于⼩ 米5c手机，但由于市场因素未能持续迭代。然而，⼩米并未就此止步芯片研发之路，而是转向了技术难度相对 较低的专用⼩芯片领域。自2021年起，⼩米陆续在旗下产品中商用多款自研⼩芯片，涵盖影像处理、电源管理 和信号增强等功能模块，为后续芯片研发积累了宝贵的实战经验。 经过八年的技术沉淀，⼩米于近期重磅推出了全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。这款采用⽬前最先进的3纳 米制程工艺的芯片，创新性地采用自研AP架构搭配外挂第三方基带方案，其性能表现已可 媲美当前市面上的 旗舰级芯片产品。值得一提的是，⼩米由此成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯 片量产并商用的手机 终端制造商，标志着中国在高端芯片自主创新领域又迈出了坚实的一步。 自主研发的AP和第三方基带芯片是⼩米SoC发展的最佳途径 ⽬前，采用自研应用处理器（ AP ）搭配第三方基带芯片的方案，是⼩米 SoC 发展路径上的最优选择。这一 决策源于基带芯片自主研发面临的三⼤核⼼挑战： ⽬前全球范围内，除华为和三星具备基带集成能力外，其他手机厂商普遍采用外挂 ...