2025 年，AI ASIC（专用集成电路）在整个芯片行业中扮演着越来越重要的角 色。尤其是在 AI 芯片市场，ASIC 因其在特定场景和任务需求上的产品匹配优 势，表现出显著的业绩增长。ASIC 芯片通常为特定目的或算法专门定制，能够 在特定任务上发挥强大的算力。例如，在深度学习算法中，ASIC 可以更高效地 进行矩阵运算和数据处理。 相比之下，GPU 虽然综合能力较强，但功耗和成本 也较高。因此，在满足不同下游客户需求时，ASIC 和 GPU 各有优劣。随着 AI 整体向推理侧发展及应用功能的丰富化，相对单一任务集中解决方案的 ASIC 将成为重要选择。此外，在设计路径上，不仅要提升算力，还需兼顾高速通信 能力，这是影响集群整体性能的重要因素。 海外互联网厂商自研 ASIC 进度加快，与博通、Marvell 等紧密合作，普 遍采用 sky up 或机柜连接方式，光模块需求随网络升级而提升，对国 内市场有重要启示。 博通 AI 业务收入占比快速提升，核心竞争力在于领先的 IP 储备、深耕 网络层多年以及超大规模芯片落地能力，Marvell 在 AWS 产品中逐步成 为主要对接厂商，数据中心业务市场空间预期上 ...