8月25日晚间，利扬芯片(SH.688135)发布2025年半年度报告。公告显示，2025年上半年，利扬芯片集成 电路测试相关营业收入达2.77亿元，较上年同期增长21.85%;第二季度营业收入创下公司成立以来历史 新高，并成功实现单季度盈利，实现营业收入1.50亿元，同比增长32.03%，实现归母净利润52.34万 元，同比增长105.96%，展现出强劲的发展态势。 公司表示，业绩增长主要得益于部分品类延续去年旺盛的测试需求、存量客户终端需求好转，以及新拓 展客户新产品陆续导入并实现量产测试。高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC、特种芯片等相关 的芯片测试收入同比大幅增长。 左翼方面，公司围绕晶圆减薄、激光开槽及隐切等核心技术，打造了覆盖晶圆测试到封装的完整服务 链。依托业内领先的超薄晶片减薄技术，公司能够实现25μm以下的薄型化加工;同时，激光开槽与隐切 工艺有效解决了传统切割工艺存在的问题，显著提升了芯片产品的良率和可靠性。尤其是隐切技术的突 破，成功打破了国外技术垄断，公司联合国内设备厂商持续推进工艺改良，将切割道缩窄至20μm并实 现量产，不仅显著提高了裸片产出数量，还大幅降低了激光切割的综合成 ...

| | | | 单位:元 币种:人民币 | | --- | --- | --- | --- | | 主要会计数据 | 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上 | | | (1-6月) | | 年同期增减(%) | | 营业收入 | 284. 036. 747.38 | 230.754.593.03 | 23. 09 | | 利润总额 | -8. 946. 556. 63 | -16.374.304.03 | 不适用 | | 归属于上市公司股东的净利润 | -7,061, 056. 54 | -8, 444, 249. 31 | 不适用 | | 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润 | -6, 759, 610. 05 | -7.983.544. 97 | 不适用 | | 经营活动产生的现金流量净额 | 100. 788. 676. 45 | 111.240.850.65 | -9. 40 | | | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比 上年度末增减 | | | | | (%) | | 归属于上市公司股东的净资产 | 1.126,888, 476.08 | 1, 106, 774, 363. ...