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晶圆检测系统
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HORIBA收购韩国晶圆检测设备商EtaMax,扩展半导体业务
仪器信息网· 2025-04-09 11:00
收购背景 随着全球电动汽车和人工智能发展推动数据中心需求激增,被称为新一代功率半导体的化合物半导体应用正加速普及。这类半导体虽具备高性 能与耐久性优势,但晶圆缺陷导致的制造良率损失仍是行业痛点,市场对高精度高效检测的需求日益迫切。 在集团中长期经营计划(MLMAP2 0 2 8)重点领域——材料与半导体板块,HORIBA集团设定了到2 0 2 8年实现2 3 5 0亿日元销售额的目标。为 实现"以先进材料与半导体领域的创新解决方案塑造市场,共建可持续社会"的愿景,强化化合物半导体晶圆检测系统研发、提供提升半导体制 造工艺的综合分析解决方案至关重要。 业务优势与目标 Et aMa x主要开发基于光致发光分析技术* 1的晶圆检测系统,在化合物半导体晶圆的均匀性评估及微观缺陷类型识别等多样化应用领域具有卓 越技术实力。 导读: HORIBA 集团收购韩国半导体晶圆检测系统开发商 EtaMax,以扩充晶圆检测产品线、提升综合解决方案能力,助力提高化合物半导体晶圆生产良率与质 量管理水平。 特别提示 微信公众号机制调整,请点击顶部"仪器信息网" → 右上方"…" → 设为 ★ 星标,否则很可能无法看到我们的推送。 近日 ...