晶圆级多芯片模组(WMCM)封装

Search documents
台积电嘉义先进封装恐「迟到」 业界关注是否冲击全球HPC芯片供应
Jing Ji Ri Bao· 2025-06-08 23:23
台积电积极扩充先进封装产能之际,惊传嘉义先进封装布局递延。台积电原规划,嘉义先进封装AP7厂 第3季设备进机,供应链近期陆续收到延后至第4季进机通知。同时,外界也关注日前该厂区发生二起工 安事件导致停工,是否同步干扰嘉义厂建设脚步,进而冲击全球高速计算(HPC)芯片供应。 针对嘉义厂进机时程传出延后的消息,到昨(8)日截稿为止,台积电没有回应。 嘉义县长翁章梁日前在县议会施政报告中提到,台积电嘉义厂第一期工程将于第3季进行第一座厂装 机。不过业界传出,台积电已通知协力厂第一阶段进机时程将延到第4季。 针对相关工安事件,职安署南区职业安全卫生中心表示,分属不同承包商,目前这两个施作范围都处于 停工阶段。其中一件堆高机意外,不但需要提出复工改善计划,经过审查会议核准,同时因为是机械灾 害,还需提出教育训练计划,两情况均可改善才能复工。 至于另一件脚手架相关事故,职安署南区职业安全卫生中心指出,同样要提复工改善计划,经书面审查 通过后才能复工。 虽然是承包商发生事故,但职安署南区职业安全卫生中心强调,台积电是业主,因此也邀集台积电高层 举行座谈,希望强化工安。 台积电尚未宣布嘉义先进封装厂生产布局细节,业界传出,该 ...