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智能感控芯片及解决方案(含TMCU
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AI Scaler全球龙头曦华科技递表港交所:18C 章冲刺IPO,技术领跑端侧芯片赛道
机器人圈· 2025-12-12 09:49
近日, 国家级重点"小巨人"企业深圳曦华科技股份有限公司正式向港交所递交招股书,拟以18C特专科技 章在香港主板上市,独家保荐人为农银国际 。这家成立于2018年的端侧AI芯片企业,凭借全球领先的技 术实力与快速增长的市场份额,成为资本市场关注的焦点。 | 「編纂】項下的「編纂]總數 : 「編纂]股H股(視乎[編纂]行使與否而定) | | --- | | [編纂]數目 .. [編纂]股H股(可予[編纂]) | | [編纂]數目 : 「編纂]股H股(可予[編纂]且視乎[編纂]行使 | | 與否而定) | | 最高「編纂」 : 每股H股[編纂]港元,另加1%經紀佣金、 | | 0.0027% 證 監 會 交 易 徵 費 、 0.00565% 聯 交 所 | | 交易費及0.00015% 會財局交易徵費(須於[編 | | 纂]時繳足,多繳股款將「編纂]) | | 面值 : 每股H股人民幣[0.10]元 | | [編纂] : [編纂] | | VITE when 1979 relation of the first before and | 作为端侧 AI芯片与解决方案提供商,曦华科技构建了两大核心产品线:智能显示芯 ...