领先逻辑 IC 良率显著提升，下半年产能有望充分释放，国内月产能需求 仍有较大提升空间，各区域积极扩产，逻辑 IC 扩产将成为半导体设备领 域的重要增长点。 存储 IC 方面，长鑫存储技术节点逐步演进至 15 纳米以下，并计划推出 LPDDR5 等产品。国内存储厂商市场份额将进一步提升，但与国际领先 厂商仍存在差距。 先进封装领域增长潜力显著，HBM 堆叠带来后道设备需求，包括晶圆加 工 MP 一体化、键合设备、塑封设备等。推荐北方华创和华海清科，估 值较低且在先进封装后道领域有进展。 半导体材料板块业绩持续超预期增长，受益于成熟和先进制程产能扩充 带来的耗材需求增加，仍处于环比增长趋势。先进制程节点迭代显著增 加材料需求量，将带动国内半导体材料公司取得突破。 国产模拟 IC 市场未来三年空间巨大，预计将出现龙头企业。关注纳芯微、 美新科技和圣邦股份，其中纳芯微可能成为车规模拟 IC 龙头，圣邦股份 在信号链产品领域积累深厚。 Q&A 半导体设备市场的现状及未来发展趋势如何？ 半导体设备市场目前面临几个关键问题。首先是领先工艺节点的扩产进度，其 次是 2025 年上半年存储 IC 扩产的节奏，最后是成熟制程节 ...