Resonac社长高桥秀仁 相对于半导体的前工序产品优势明显的杜邦，Resonac则以后工序为中心。目前，用于散热的热 传导材料和用于堆叠的绝缘胶膜等两种产品销路坚挺。这些产品已被台积电和三星电子采用…… 日本Resonac控股已开始转向以半导体材料为核心的经营。瞄准的是美国化工大型企业杜邦的电 子部门。 "追赶杜邦"，Resonac社长高桥秀仁在企业内部如此表示。杜邦的营业收入48%来自电子和工业 领域。其主要产品包括用于半导体制造的研磨工序的CMP抛光垫和形成电路所需的光刻胶(感光 材料)等。 在Resonac的2024财年（截至2024年12月）的合并营业收入中，半导体和电子材料占32%。按 营业利润来看占到80%。 中原周一认为"如果两项业务剥离，评估的重心也会上移，或将接近定为目标的倍率"。Resonac 目前正处于能否实现结构性改革、脱胎换骨成为半导体股的过渡期。 相对于半导体的前工序产品优势明显的杜邦，Resonac则以后工序为中心。目前，用于散热的热 传导材料和用于堆叠的绝缘胶膜等两种产品销路坚挺。据悉，这些产品已被台积电(TSMC)和三 星电子采用，销量强劲。 一般来说，半导体后工序材料的利 ...