本次项目是中金公司服务半导体行业的又一典型案例。未来，中金公司将继续发挥在硬科技领域的业务优势，为企业提供全周期资本服务，以金融赋能科 技创新，助力中国企业提升全球竞争力，为加快建设科技强国贡献金融力量。 7月9日，峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下简称"峰岹科技"，股票简称"FORTIOR"，股票代码：1304.HK）正式在香港联交所主板挂牌上市，绿鞋前 发行规模2.88亿美元，绿鞋后发行规模3.31亿美元（假设绿鞋全额行使）。中金公司担任本次项目的独家保荐人、保荐人兼整体协调人、联席全球协调 人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。 本次项目为香港市场半导体行业"电机驱控芯片第一股"，是香港市场首个半导体企业A to H项目，亦是2015年以来香港市场发行规模最大的半导体企业 IPO项目。本次项目募集资金将主要用于增强峰岹科技研发能力、战略性投资及收购、扩展海外销售网络、丰富产品组合等。 在本次项目中，中金公司作为独家保荐人全程紧密把控项目进度，凭借专业高效的执行能力，协助峰岹科技顺利上市；同时基于对半导体行业的深度理 解，向市场充分传递峰岹科技投资价值，引入多家知名基石投资者，国际配售获得众多高质量长线投资 ...