"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 润晶科技高度重视产品研发及技术储备，目前拥有制备电子级四甲基氢氧化铵、电子级四乙基 氢氧化铵等的方法与专利技术，产品已广泛应用于液晶面板、集成电路、太阳能电池等领域， 已获批专利94项。 润晶科技已 与多家面板及半导体企业客户实现业务或技术绑定，为 三星、京东方、华星光 电、惠科、台积电、长鑫存储等 提供电子化学品一站式解决方案。 润晶科技持续扩增产品种类，包括化学机械研磨 后 清洗液（ Post-CMP clean ）相关项目、 彩膜显影液与银刻蚀液等。润晶科技旗下共四家子公司，其中， 近年设立的合肥芯科电子材料 有限公司采用先进湿电子化学品生产工艺，布局高纯双氧水、氨水、异丙醇等半导体级产品， 已在全球领先的12寸晶圆厂开启产品导入工作。 2024 年 4 月收购住友化学电子化学品的两家中国工厂（重庆、合肥），通过本次收购，将继 承住友化学集团的技术优势和业务体系，快速形成蚀刻液、 剥离液、CF 显影液的产品组合， 为客户提供多品种整 ...

鼎泰高科 20250701 摘要 鼎泰高科在 PCB 行业稳健增长，2023 年行业产值下降 15%的情况下， 公司销售收入仍同比增长约 9%，销量亦增长约 9%，业绩表现优于同行， AI 端应用需求爆发驱动订单显著增加，尤其 2025 年以来需求进一步增 长。 AI 服务器对 PCB 板提出更高要求，层数提升至 20-30 层，加大 HDI 技 术应用，高多层板需预钻工序，使用 TAC 涂层钻针，单价高 30%，且 AI PCB 板材加工只用新针，单针钻孔数量减少，需求成倍增长。 公司积极扩充产能应对 AI 需求，2024 年底月度产能 8,000 万支，至 2025 年 6 月达 9,300 万支，预计第三季度扩至 1 亿支，年底或更高， 通过自制装备快速响应市场，成本低于进口设备。 AI 订单增加改善产品结构，高价位涂层钻针销售占比从 2023 年的 24% 提高到 2024 年的 31%，目前达 40%，极小径钻针占比从 2022 年的 13%提高到 2024 年的 21%，产品均价在 2025 年第一季度明显上升。 2025 年第一季度钻针均价从 2024 年的 1.16 元提高到 1.18 元，提 ...

上 市 公 司 机械设备 2025 年 06 月 26 日 鼎泰高科 (301377) ——PCB 刀具龙头，业务多元化布局打造成长曲线 投资要点： 财务数据及盈利预测 | | 2024 | 2025Q1 | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业总收入（百万元） | 1,580 | 423 | 1,963 | 2,392 | 2,829 | | 同比增长率（%） | 19.7 | 27.2 | 24.3 | 21.9 | 18.3 | | 归母净利润（百万元） | 227 | 73 | 338 | 433 | 547 | | 同比增长率（%） | 3.5 | 78.5 | 48.9 | 28.2 | 26.4 | | 每股收益（元/股） | 0.55 | 0.18 | 0.82 | 1.06 | 1.33 | | 毛利率（%） | 35.8 | 38.0 | 36.7 | 37.5 | 38.6 | | ROE（%） | 9.2 | 2.8 | 12.5 | 14.6 | 16.6 | | 市盈率 | 59 | | ...

和研科技已形成划片机、无膜划切设备、研磨机、切割治具等多个产品线。 责编：李丹 校对：冉燕青 版权声明 证券时报各平台所有原创内容，未经书面授权，任何单位及个人不得转载。我社保留追 究相关 行 为主体 法律责任的权利。 封装是半导体产业链下游的核心工序，而半导体切磨抛设备是封装领域不可缺少的重要一环。切磨抛环节处在 后道封装的开端位置，主要作用是将前道制作完成的晶圆背面进行减薄，再翻转后分割成个体芯片。 和研科技总经理余胡平表示："切磨抛环节风险高，并且是被加工物价值最高的工序，一旦出现问题损失很 大，客户对切磨抛设备加工的良品率要求极高，哪怕0.1%的良品率差距，都会影响到客户对设备品牌的最终 选择。" 在半导体切磨抛设备上，日本企业凭借长时间的技术积累，与下游国际巨头长期以来深度配合，在多个应用场 景下找到合适的工艺路线，取得了先发优势，并形成了规模效应。以和研科技为代表的中国企业，正将日本企 业的技术和市场"包围圈"撕开一道裂口。 对于半导体切磨抛设备，超精密加工是所有应用的基础。余胡平表示，和研科技自2011年成立以来，攻克了高 稳定性机芯结构设计及加工装配、微米级切割位置精度控制、微米级切割深度精度 ...

封装是半导体产业链下游的核心工序，而半导体切磨抛设备是封装领域不可缺少的重要一环。切磨抛环 节处在后道封装的开端位置，主要作用是将前道制作完成的晶圆背面进行减薄，再翻转后分割成个体芯 片。 和研科技总经理余胡平表示："切磨抛环节风险高，并且是被加工物价值最高的工序，一旦出现问题损 失很大，客户对切磨抛设备加工的良品率要求极高，哪怕0.1%的良品率差距，都会影响到客户对设备 品牌的最终选择。" "尽管国产切磨抛设备在核心技术指标的主要功能水平已经与国外相当，但鉴于切磨抛工序特殊的苛刻 要求，国外企业凭借先发优势和规模效益，仍占据市场主导地位，国产厂家仍需在工艺迭代和规模化量 产中持续突破。"余胡平说。 （文章来源：证券时报） 对于半导体切磨抛设备，超精密加工是所有应用的基础。余胡平表示，和研科技自2011年成立以来，攻 克了高稳定性机芯结构设计及加工装配、微米级切割位置精度控制、微米级切割深度精度控制、高清洁 度流体清洗和防脏污、高精度机器视觉定位及检测、高灵敏性刀片状态实时监测、高可靠性搬运及安全 防护等多项共性技术。 余胡平说："和研科技着重在量产设备的高稳定性和高一致性上下功夫，全公司共同参与提升产品质 ...

行情速递 ① 主 板 领 涨 ， 东 信 和 平 (+10.03%)/ 世 运 电 路 (+10.02%)/ 新 炬 网 络 (+10.02%)/ 吉 大 正 元 (+10.02%)/中京电子 (+10.00%)/ ② 创业板领涨，天利科技(+20.02%)/万马科技(+20.01%)/冰川网络(+20.01%)/ ③科创板领涨，莱斯信息(+13.58%)/长阳科技 (+9.68%)/寒武纪-U (+6.91%)/ ④活跃子行业，SW机器人(+5.00%)/SW通信应用增值服务(+4.11%)/ 国内新闻 ①艾邦半导体网，据"经济日报"消息/国研院国仪中心与鼎极科技合作/开发 雷射研磨技术/解决碳化硅（SiC）晶圆制程遇到的成本/效率与良率瓶颈/现 将与安森美捷克厂合作/进行技术验证/从Beta-site测试开始/力拼试量产/并 迈向量产阶段/ ②半导体投资联盟，贸易数据显示/自2024年中国加强出口限制以来/从中国 运往美国的无人机零部件价格在某些情况下涨至原价格的三倍甚至更多/中国 于2024年9月出台法规/要求对军民两用产品实行出口许可制度/这些产品包 括发动机/电动机/可用于瞄准导弹的激光设备/以及发 ...

证券代码：003026 证券简称：中晶科技 浙江中晶科技股份有限公司投资者关系活动记录表 | | □特定对象调研 □分析师会议 | | --- | --- | | 投资者关系活 | 媒体采访 □业绩说明会 | | 动类别 | □新闻发布会 □路演活动 | | | □现场参观 | | | □其他： | | 参与单位名称 | | | 及人员姓名 | 时代周报 管越 | | 时间 | 2025 年 6 月 24 日（星期二） | | 地点 | 邮件回复 | | 上市公司接待 | 副总经理/董事会秘书 李志萍 | | 人姓名 | 证券事务代表 叶荣 | | | 1、徐一俊先生此次减持计划的具体原因是什么？公告中提及是 | | | 自身资金需求，能否详细说明一下，是用于个人投资、家庭财 | | | 务安排，还是其他方面的资金用途？ | | | 回复：减持原因系个人资金需要，且是徐一俊先生自公司 | | | 2020 年上市以来首次披露减持计划。 | | 投资者关系活 | 2、徐一俊先生此前多次质押股份用于个人资金需求，截至 2025 | | 动主要内容介 | 年 6 月累计质押比例达 33.47%，且部分质押已临近到 ...

近日，深圳市易天自动化设备股份有限公司（简称"公司"或"易天股份"）为国内某头部面板厂客户定制 生产的130寸LCD后道模组整线完成验收，并已在客户工厂投产使用。该设备线主要包括全自动偏光片 贴附机、全自动研磨带清洗机、全自动在线式脱泡机、偏光片分等撕膜机等设备。该国内首条130寸设 备线的投产使用标志着国内LCD产品向大尺寸迈进；充分说明了公司已经具备130寸以下整线组装实 力，在LCD显示领域已实现后道模组段全覆盖。据悉，公司在中大尺寸LCD后段整线工艺的技术先驱性 较强、技术优势较明显、大型项目资源优势较突出，在整线工艺设备保证节拍的前提下，植入全段工艺 闭环检测，有效控制产品品质。 据了解，易天股份专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案，提供国产化设备，实 现进口替代，为客户降本增效。自公司设立以来，始终专注于智能制造装备领域，持续推出技术先进、 性能优异的系列产品。依靠先进的技术、稳定的产品质量、完善的售后技术支持，公司产品获得了一线 平板显示类客户及半导体设备类客户的高度认可，并成为其重要的专用生产设备供应商，市场知名度和 美誉度较高。 截至2024年末，公司发出商品5.3亿元，与 ...

天眼查资料显示，湖北鼎龙汇盛新材料有限公司，成立于2019年，位于省直辖县级行政区划，是一家以 从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北 鼎龙汇盛新材料有限公司参与招投标项目9次，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可65个。 来源：金融界 湖北鼎汇微电子材料有限公司，成立于2015年，位于武汉市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业 为主的企业。企业注册资本10947.3684万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北鼎汇微电子材料有限公 司共对外投资了3家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息74条，此外企 业还拥有行政许可23个。 金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，湖北鼎龙汇盛新材料有限公司、湖北鼎汇微电 子材料有限公司、湖北鼎龙控股股份有限公司取得一项名为"一种研磨布及其制备方法"的专利，授权公 告号CN118721015B，申请日期为2024年07月。 湖北鼎龙控股股份有限公司，成立于2000年，位于武汉市，是一家以从事资本市场服务为主的企业。企 业注册资本93828.2591万人民币。通过天眼查大数据分 ...