半导体业务布局

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深康佳A联姻宏晶微电子告败 布局半导体八年营收仅占1.53%
Chang Jiang Shang Bao· 2025-06-11 23:43
2024年,深康佳A半导体及存储芯片业务实现营业收入1.7亿元,同比减少94.99%,占当期营业收入的 比例仅为1.53%。 长江商报记者注意到,2025年年初,深康佳A推出重组方案,公司计划收购宏晶微电子完善其在半导体 领域的业务布局。在与深康佳A重组之前,宏晶微电子曾接受科创板IPO辅导。如今与深康佳A"联姻"失 败,也意味着宏晶微电子曲线上市折戟。 作为老牌家电企业,早在2018年,深康佳A就完成了半导体业务的总体设计与规划。然而,布局近八 年,深康佳A的半导体业务对于公司业绩贡献依旧较低。 寄希望于重组加深半导体业务布局的深康佳A(000016.SZ)再次碰壁。 6月10日晚间,深康佳A发布公告称,公司决定终止发行股份收购宏晶微电子科技股份有限公司(以下 简称"宏晶微电子")78%股份并募集配套资金。 长江商报消息 ●长江商报记者 徐佳 自2011年以来,深康佳A已连续14年扣除非经常性损益后的净利润(扣非净利润,下同)亏损。 终止收购宏晶微电子78%股权 重组推进近半年,深康佳A最终还是终止了与宏晶微电子"联姻"。 2025年年初,深康佳A发布重组预案,上市公司拟以发行股份的方式购买宏晶微电子78% ...
兴森科技拟3.2亿参购广州兴科 24%股权 进一步加强对其管控力度
Zheng Quan Shi Bao Wang· 2025-06-11 12:24
兴森科技(002436)6月11日晚间公告,同意公司以挂牌底价3.2亿元参与购买广州兴科半导体有限公司 (以下简称"广州兴科")的24%股权。兴森科技表示,广州兴科原为公司控股子公司,若顺利取得标的股 权,能进一步加强公司对其管控力度。 广州兴科主要从事CSP封装业务,由兴森科技在2020年1月联合科学城集团、大基金、兴森众城(兴森科 技的关联方)投资成立。成立之初,广州兴科注册资本10亿元,其中兴森科技出资4.1亿元,占注册资本 的比例为41%,其余三方分别持股25%、24%、10%。 本次计划出让广州兴科24%股权的股东方,正是参与初创广州兴科的大基金。早在2023年9月26日,兴 森科技即曾公告分别收到科学城集团及大基金管理方华芯投资的函告,有意选择由公司现金回购广州兴 科股权的方式实现退出。本次大基金的退出,应系对退出权的最终行使。 在2023年11月,科学城集团已经先于大基金推动退出,彼时兴森科技以挂牌底价约3亿元进场参与购买 广州兴科由科学城集团所持有的25%股权,并在次年2月完成过户,兴森科技将对广州兴科的直接持股 比例提升至当下的66%。 根据业绩承诺,兴森科技目标合资公司2021年、2022 ...
精测电子拟摘牌上海精测4.8%股权 半导体在手订单近17亿持续加码布局
Chang Jiang Shang Bao· 2025-06-04 23:20
对于本次交易目的,精测电子表示,上海精测主要聚焦半导体前道量检测设备领域,掌握光谱散射测 量、光学干涉测量、光学显微成像、电子束/离子束成像、电学测试等关键核心技术,致力于半导体前 道量测检测设备的研发及生产,设备广泛应用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大 领域。公司摘牌上海精测少数股东股权,增加持股比例,有利于公司进一步完善战略部署,推动公司半 导体量检测业务的积极发展,同时也彰显了公司聚焦半导体业务的决心和信心,符合公司经营发展规 划。 业绩回暖,显示面板检测设备龙头企业精测电子(300567)(300567.SZ)继续发力半导体赛道。 近日,精测电子发布公告称,公司拟通过上海联合产权交易所,公开摘牌受让国家集成电路产业投资基 金股份有限公司(简称"大基金一期")持有的上海精测半导体技术有限公司(简称"上海精测")4.825% 股权,交易底价为1.83亿元。此举将进一步推动公司半导体量检测业务的积极发展。 近年来,精测电子通过战略调整,不断向半导体、新能源领域渗透,打造新的增长极。尤其在半导体领 域,公司目前已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局,是国内半导体检测设备领域领军企业 之 ...
未知机构:迈为股份半导体业务布局全面前道后道设备均快速放量东吴机械-20250508
未知机构· 2025-05-08 02:20
后道封装设备:主要布局切片、研磨、抛光、键合设备(临时键合、解键合、混合键合、热压键合)。 2024年后道封装+显示新签订单8亿+,2025年预计15亿+,其中约50%与DISCO传统封装产品有关,比如切磨抛设 备等,25%是与CoWos先进封装相关的产品,对标BESI、EVG、日本芝蒲等,还有25%是miniled、microled显示相关 的产品,未来后道封装领域订单规模目标70-80亿元。 【迈为股份】半导体业务布局全面,前道+后道设备均快速放量【东吴机械】 前道设备:主要布局先进制程的刻蚀+薄膜沉积。 2024年公司推出刻蚀机、薄膜沉积设备,下游客户主要为先进存储和逻辑fab,新签订单2亿+;2025年由demo转批 量订单,同时还会再推出几款新刻蚀机和薄膜沉积设备,新签订单合计可达8亿+;未来3年内前道设备新签订单有 望达到70-80亿。 后道封装设 【迈为股份】半导体业务布局全面,前道+后道设备均快速放量【东吴机械】 前道设备:主要布局先进制程的刻蚀+薄膜沉积。 2024年公司推出刻蚀机、薄膜沉积设备,下游客户主要为先进存储和逻辑fab,新签订单2亿+;2025年由demo转批 量订单,同时还会再 ...