国产半导体设备龙头中微公司（688012）1月8日晚间公告称，持股10.94%的大股东巽鑫（上海）投资 有限公司（以下简称"巽鑫投资"）因自身经营管理需要，计划自2026年1月30日~2026年4月29日，在符 合法律法规规定的减持前提下，通过集中竞价或大宗交易方式减持公司股票不超过12,522,906股，即不 超过总股本的2%。 数据显示，尹志尧最初持股620.03万股，占总股本的1.01%。尹志尧从2022年8月17日起，第一次减持中 微公司股份，迄今为止，累计减持公司股票204.08万股，累计套现约2.67亿元。叠加本次减持，其将累 计减持3.67亿元。 值得关注的是，中微公司高管及核心技术人员的减持动作同样频繁。东方财富数据显示，2025年7月至9 月期间，核心技术人员张凯、何伟业、刘志强均多次减持股份。 数据显示，巽鑫投资最初持股9333.79万股，占总股本的15.10%。巽鑫投资从2023年5月11日起，第一次 减持 巧合的是，同日中微公司董事长、总经理尹志尧也同步披露减持计划。公告显示，尹志尧拟于2026年1 月30日~2026年4月29日期间减持不超过29万股（减持比例不超过总股本的0.046 ...

国产半导体设备龙头中微公司（688012）1月8日晚间公告称，持股10.94%的大股东巽鑫（上海）投资 有限公司（以下简称"巽鑫投资"）因自身经营管理需要，计划自2026年1月30日~2026年4月29日，在符 合法律法规规定的减持前提下，通过集中竞价或大宗交易方式减持公司股票不超过12,522,906股，即不 超过总股本的2%。 | 股东名称 | 異鑫(上海)投资有限公司 | | --- | --- | | 计划减持数量 | 不超过:12,522,906 股 | | 计划减持比例 | 不超过:2% | | 减持方式及对应减持数 | 集中竞价减持,不超过:6,261,453 股 | | 量 | 大宗交易减持,不超过:6,261,453 股 | | 减持期间 | 2026年1月30日~2026年4月29日 | | 拟减持股份来源 | IPO 前取得的股份 | | 拟减持原因 | 自身经营管理需要 | 截至公告披露日， 巽鑫投资持有中微公司股份68,473,916股，占公司总股本的10.94%，系公司第二大股 东。 值得注意的是，这已是巽鑫投资近半年内的第二次减持，此前其在2025年9月至11月期间减持12,52 ...

存储扩产周期下，半导体设备材料投资机遇 20260106 摘要 国产替代是半导体设备投资的核心逻辑，应关注低渗透率细分板块，如 营养检测、图像显影、离子注入等，这些领域具有较大弹性和未来空间。 存储器市场扩产推动晶圆厂需求，长存和长鑫预计 2026 年扩产至 10 万片左右，新增半导体设备几乎全为国产，带来持续订单增长。 2026 年半导体设备市场整体需求预计达 1,700 亿人民币，存储器相关 资本开支约 1,000 亿人民币，先进逻辑相关需求约 700 亿人民币。 2026-2027 年国产半导体设备订单主要来自存储器扩产，2027 下半年 至 2028 年将逐步看到先进逻辑订单增量。 设备端投资逻辑关注价值量高（刻蚀、薄膜、光刻机）和国产化率低 （离子注入、Track、量检测）的环节。光刻机依赖进口，薄膜沉积设 备关注北方华创等，刻蚀设备关注北方华创和中微。 零部件及材料领域关注国产化率低于 10%且技术难度中高的环节，如掩 模板公司、湿电子化学品（粗抛液、精抛液等）、光刻胶。 路维光电（掩模板）、江丰电子（靶材及零部件）、中科飞测（量检 测）受益于行业扩产与技术突破，预计未来几年业绩显著增长。江丰电 ...

半导体设备行业在未来几年有哪些值得关注的投资机会？ 半导体设备行业在未来几年有两个主要的投资方向。首先是前道晶圆制成领域， 预计 2026 年下游会有较大的资本开支，尤其是存储厂和先进逻辑厂的扩产， 包括先进制程和成熟制程。这将带动刻蚀、薄膜沉积等设备订单的大幅增长。 保守估计，这些设备公司的新签订单增速将在 20%~30%左右，中性偏乐观估 计可达 40%~50%。其次是国产 AI 算力相关的测试机和先进封装设备投资机 会。许多芯片设计企业并不会直接购买前道的薄膜沉积和刻蚀设备，而是更倾 向于购买测试机。因此，华丰、长川、脉维等公司在这一领域具有较大的发展 下游资本开支上行&国产化率提升，看好半导体设备新机遇 20260106 Q&A 全球半导体设备市场预计在 2025 年达到 1,330 亿美元，同比增长 14%，主要由前道晶圆制成驱动，2026 年达 1,450 亿美元，同比增长 10%，AI、先进逻辑存储和先进封装是主要驱动力，2027 年将进一步 提升至 1,560 亿美元。 中国大陆在全球半导体设备市场中占据重要地位，预计 2025 年三四季 度占比将超过 40%，并在 2026 年维持 30%~ ...

证券日报网讯 1月5日，拓荆科技在互动平台回答投资者提问时表示，2025年上半年，公司实现营业收 入195414.62万元，同比增长54.25%，主要为薄膜沉积设备实现的销售收入，实现毛利62450.77万元。 （文章来源：证券日报） ...

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 1月5日，拓荆科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司部分薄膜沉积设备会用臭氧 作为反应源或清理反应环境。 ...

根据公告，本次交易方案包括发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分。购买资产的股份发 行价格定为216.77元/股，不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。募集配套资金将用于支 付交易现金对价、中介费用、标的公司项目建设及补充流动资金等。 交易完成后，双方将在技术研发、供应链、市场渠道及客户服务等方面产生显著协同效应。中微公司可 依托其成熟的精密设备开发平台、智能化与AI仿真能力，助力杭州众硅提升产品精度与智能化水平； 同时，双方研发资源的整合将有助于缩短新产品开发周期，共同攻关先进制程与先进封装领域的核心技 术。 本报讯 （记者张文湘见习记者占健宇）1月5日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"中 微公司"）股票复牌。此前，中微公司正式披露《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预 案》，拟通过发行股份及支付现金的方式，购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称"杭州众硅"） 64.69%的股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易完成后，杭州众硅将成 为中微公司的控股子公司。 杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端化学机械抛光（CMP）设备核心技术并实现量产的企业 ...

证券研究报告 AI驱动新成长，自主可控大时代 ——2026年半导体设备行业策略报告 行业评级：看好 2026年1月4日 | 分析师 | 邱世梁 | 王华君 | 王一帆 | | --- | --- | --- | --- | | 邮箱 | qiushiliang@stocke.com.cn | wanghuajun@stocke.com.cn | wangyifan01@stocke.com.cn | | 证书编号 | S1230520050001 | S1230520080005 | S1230523120007 | 半导体设备：AI驱动新成长，自主可控大时代 ◼ 2025行业复盘：跑赢大盘，持续增长 2025年至今，半导体设备指数显著跑赢大盘，当前估值处于28%分位点。 2025年前道设备营收持续高增长，利润增速结构性放缓；后道设备迎来爆发式增长，净利率显著提升，行业呈现高景气态势。 ◼ 2026行业展望：半导体行业景气度高，先进逻辑存储扩产共振 半导体行业景气度高：AI驱动下，2025年全球半导体市场创历史新高，预计2026年将继续增长9%至7607亿美元。 中国半导体设备市场：国内晶圆厂产能利用率回升扩 ...

证券研究报告·公司深度研究·光伏设备 北方华创（002371） 平台化半导体设备龙头，受益于下游资本开 支扩张&国产化率提升 买入（维持） | [Table_EPS] 盈利预测与估值 | 2023A | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业总收入（百万元） | 22,079 | 29,838 | 39,480 | 50,102 | 60,413 | | 同比（%） | 50.32 | 35.14 | 32.31 | 26.90 | 20.58 | | 归母净利润（百万元） | 3,899 | 5,621 | 5,843 | 7,752 | 10,234 | | 同比（%） | 65.73 | 44.17 | 3.94 | 32.67 | 32.03 | | EPS-最新摊薄（元/股） | 5.38 | 7.76 | 8.06 | 10.70 | 14.13 | | P/E（现价&最新摊薄） | 85.30 | 59.17 | 56.93 | 42.91 | 32.50 | [Table_Tag] [ ...

芯片设备行业的爆发点在哪 20251231 摘要 存储周期扩展、先进制程自主可控提升以及先进封装等新技术突破，为 2026 年设备领域带来巨大投资机会，工艺复杂度提升使得单位产能对 设备需求量增加。 Q&A 一颗芯片是如何生产出来的？ 芯片的生产过程涉及多个复杂的步骤。首先，芯片的基础材料是一片硅片。在 这片硅片上，通过一系列操作制造出许多晶体管，这些晶体管可以进行 0 和 1 的计算。接下来，通过光刻、刻蚀等工艺，将这些晶体管连接起来，形成多层 电路，就像搭建摩天大楼一样。这些电路最终构成一个完整的集成电路，即我 们常见的芯片。 在这个过程中，需要使用各种设备。例如，光刻机用于在硅片 上的光刻胶层上进行激光照射，规划出电路图；刻蚀机则负责将这些规划好的 路径打通或导通；薄膜沉积设备和原子沉积设备用于填充金属，使其能够导电 并交换信号。最后，通过封装技术将脆弱的芯片保护起来，并使其能够与外界 电路（如 PCB 板）连接，从而实现实际应用。 半导体行业具有周期性，目前全球半导体产业处于哪个周期位置？ 半导体行业通常每五年左右经历一个周期。从历史来看，2019 年至 2021 年 期间，半导体行业经历了一个强劲的 ...