①艾邦半导体网，研微半导体完成A轮首批数亿元人民币融资/本轮资金将重 点投入ALD等高端薄膜沉积设备的核心技术迭代/产能扩张及下一代产品开 发/进一步强化高端设备的国产替代能力/ ②半导体行业观察，中国证监会官网显示长鑫存储启动上市辅导/市场分析机 构Counterpoint预测显示/长鑫存储今年DRAM出货量将同比增长50%/其在 整体DRAM市场的出货份额预计将从第一季度的6%增至第四季度的8%/ ③ 半导体投资联盟，乘联分会发布6月份乘用车市场分析报告/6月全国乘用 车市场零售208.4万辆/同比增长18.1%/今年累计零售1,090.1万辆/同比增 长10.8%/ 行情速递 ① 主 板 领 涨 ， 得 润 电 子 (+10.03%)/ 大 智 慧 (+10.03%)/ 新 亚 电 子 (+10.02%)/ 金 安 国 纪 (+10.02%)/景旺电子(+10.01%)/ ② 创业板领涨，逸豪新材(+19.99%)/奕东电子(+19.99%)/天阳科技(+14.57%)/ ③科创板领涨，金橙子(+8.58%)/乐鑫科技(+8.47%)/源杰科技 (+8.33%)/ ④活跃子行业，SW印制电路板(+6.6 ...

转自：前瞻产业研究院 行业主要上市公司：泰凌微(688591)、安凯微(688620)、思特威(688213)、士兰微(600460)、瑞芯微 (603893)、北京君正(300223)、全志科技(300458)等 本文核心数据：物联网芯片;上游材料;市场规模;硅片;半导体设备规模 1、上游芯片材料分类及用途 半导体材料是一类导电能力介于导体与绝缘体之间，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。作 为集成电路能量转换功能的媒介。根据半导体的制作流程，半导体材料主要分为前端制造材料和后端封 装材料。前端制造材料主要由硅片、溅射靶材、CMP抛光液和抛光垫、光刻胶、高纯化学试剂、电子 气体和化合物半导体构成。后端封装材料主要由封装基板、引线框架、陶瓷封装体和键合金属线构成。 2、中国半导体材料市场规模持续增长 根据SEMI统计数据，2013-2023年期间我国半导体材料市场规模总体呈波动增长态势。中国台湾连续第 14年成为全球最大的半导体材料消费市场，总金额达201亿美元，SEMI指出，中国台湾的优势在于大规 模晶圆代工能力和先进封装基地。2023年中国大陆半导体材料市场规模为131亿美元，中国台湾半导体 材料市 ...

证券研究报告 东京电子 (8035 JP) 华泰研究 首次覆盖 投资评级(首评): 买入 目标价(日元): 32,000.00 黄乐平，PhD 研究员 SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 huangleping@htsc.com +(852) 3658 6000 陈旭东 研究员 SAC No. S0570521070004 SFC No. BPH392 chenxudong@htsc.com 于可熠 研究员 SAC No. S0570525030001 SFC No. BVF938 yukeyi@htsc.com +(86) 21 2897 2228 受益中美先进工艺投资机会 基本数据 | 目标价 (日元) | 32,000.00 | | --- | --- | | 收盘价 (日元 截至 6 月 30 日) | 27,680 | | 市值 (日元百万) | 12,681,045 | | 6 个月平均日成交额 (日元百万) | 91,426 | | 52 周价格范围 (日元) | 16,560.00-37,964.28 | | BVPS (日元) | 3,902 | 股价 ...

近日，证券时报、辽宁日报"从资本市场看地方高质量发展"大型融媒报道采访团走进辽宁沈阳，进行深度调研。 浑河之畔，铁西区的老厂房曾托起新中国工业的脊梁，齿轮与轴承的轰鸣声里，"东方鲁尔"的钢铁血脉流淌了半个世纪。而今，沈阳这座镌刻着"共和国长子"荣光 的城市，正以精密半导体设备的嗡鸣续写新的传奇。 在京津冀与长三角的半导体版图之外，以沈阳为代表的辽宁工业重镇用二十年时间破茧成蝶，将老工业基地的厚重积淀熔铸成中国半导体设备国产替代的东北力 量。截至2025年5月底，辽宁省上市公司数量共84家，高新技术企业占比过半，以拓荆科技、芯源微、富创精密等为代表的半导体设备企业交出了一份崭新的资本 市场"辽宁答卷"。 从薄膜沉积设备、涂胶显影设备到半导体设备精密零部件，辽宁企业在一个又一个领域打破海外垄断，托起国产半导体设备的脊梁。近日，证券时报、辽宁日报"从 资本市场看地方高质量发展"大型融媒报道采访团走进辽宁沈阳，进行深度调研。 02027年我国青会资源 根据污一 计划增长5%至10% 从钢铁圆鸣到"芯片森林" 山海关不住 投资逐浪高 守望货本市场 推动社会进步 分享自:证券时报客户端 查看电子报详情 中国人民抗日战争暨 ...

浑河之畔，铁西区的老厂房曾托起新中国工业的脊梁，齿轮与轴承的轰鸣声里，"东方鲁尔"的钢铁血脉 流淌了半个世纪。而今，沈阳这座镌刻着"共和国长子"荣光的城市，正以精密半导体设备的嗡鸣续写新 的传奇。 在京津冀与长三角的半导体版图之外，以沈阳为代表的辽宁工业重镇用二十年时间破茧成蝶，将老工业 基地的厚重积淀熔铸成中国半导体设备国产替代的东北力量。截至2025年5月底，辽宁省上市公司数量 共84家，高新技术企业占比过半，以拓荆科技、芯源微、富创精密等为代表的半导体设备企业交出了一 份崭新的资本市场"辽宁答卷"。 从薄膜沉积设备、涂胶显影设备到半导体设备精密零部件，辽宁企业在一个又一个领域打破海外垄断， 托起国产半导体设备的脊梁。近日，证券时报、辽宁日报"从资本市场看地方高质量发展"大型融媒报道 采访团走进辽宁沈阳，进行深度调研。 根植沃土： 从钢铁轰鸣到"芯片森林" 在沈阳，一条浑河串联起了辽宁产业发展的脉络，当北岸铁西区的钢铁轰鸣声逐渐远去，南岸的浑南区 一座座半导体设备工厂拔地而起。从2019年至今，辽宁在资本市场从无到有跑出了芯源微、神工股份、 拓荆科技、富创精密、连城数控这5家以半导体为主业的上市公司，半导 ...

Core Viewpoint - The emergence of Tuojing Technology represents a significant step towards domestic production in the monopolized thin film deposition equipment market, which is crucial for high-end semiconductor manufacturing [2][3]. Market Overview - The thin film deposition equipment accounts for over 20% of the wafer manufacturing equipment market, with the Chinese market for this equipment projected to reach approximately $9.7 billion in 2024 [2]. - Tuojing Technology's product market size is estimated at $4.85 billion, with the company generating revenue of 4.1 billion yuan, capturing about 12% market share [2]. Technological Advancements - Tuojing Technology focuses on the research and industrial application of PECVD, ALD, and Gap Fill technologies, supporting over 100 types of medium film materials required for logic and memory chips [2]. - The company has made significant technological breakthroughs, evidenced by its 1,640 patent applications (including PCT) and 507 authorized patents [3]. Future Prospects - The demand for semiconductor equipment in the three-dimensional integration field is expected to drive Tuojing Technology's future growth, with existing orders for wafer-to-wafer hybrid bonding equipment and successful industrial applications of developed detection equipment [3]. - The company is proactively developing technologies for the next two to three generations of products, with 70% of its products being required for new and advanced processes [4].

首先，在性质上，芯片制造设备就与稀土截然不同。稀土作为典型的军民两用战略资源，中国始终秉持 开放合作原则，在民用领域构建公平透明的供应体系。无论是美国企业还是全球其他市场主体，只要符 合相关法规、提交申请，均可获得稳定的稀土供应。但对于高精尖武器制造等军事领域应用，中方基于 维护国际安全秩序的责任，有必要实施差异化管理。而芯片制造设备则是典型的工业基础设备，许可证 发放对象也主要为民用高科技产业。将芯片制造设备的民用领域管控，与中国对稀土的军民两用差异化 管理进行错误类比，美方这一行为混淆了概念本质。 其次，美方收紧芯片设备许可机制，针对的是中国高新技术产业，但受伤的却是全球主要半导体制造商 的在华业务。中国既是全球最大的半导体设备市场，也是重要的半导体产品来源地。2024年，中国大陆 在全球半导体设备市场的份额达38%，应用材料、泛林集团等美企约30%至40%的营收依赖中国市场。 即便是受到管制的荷兰阿斯麦公司，2022年对华出货量也占到了其全球销量的14%。稳步增长的市场和 完整的产业链结构，使得各大半导体制造厂商在过去几年纷纷扩大在华半导体生产规模，也获得了良好 的收益。三星在西安的NAND 闪存工厂， ...

重点关注上半年业绩增长确定性方向、AI-PCB 及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及 AI 驱动受益产业链。 英伟达 GB200/300 积极拉货，2025、2026 年 ASIC 迎来爆发式增长，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满 销，正在大力扩产，二、三季度业绩高增长有望持续，AI 覆铜板也需求旺盛，随着英伟达 GB200 及 ASIC 的放 量，AI 服务器及交换机大量转向采用 M8 材料，由于海外 AI 覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受 益，看好核心受益公司。建议重点关注算力核心受益硬件，自主可控受益方向、苹果链及 AI 驱动受益产业链。 细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料 /零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 电子周观点： Me ta 发布 AI 运动眼镜，建议关注 AI/AR 眼镜受益产业链。6 月 20 日，Meta 和运动眼镜品牌 Oakley 推出无显 示屏全新 AI 眼镜 Oakley Meta HSTN，推动 AI 眼镜在滑雪/登山/骑行等运动领域深度 ...

Core Viewpoint - The global semiconductor equipment market is projected to grow by 21% year-on-year in Q1 2025, reaching $32.05 billion, despite a 5% quarter-on-quarter decline, indicating resilience in the industry amid geopolitical uncertainties and supply chain adjustments [1][37]. Regional Summaries Chinese Mainland - In Q1 2025, the revenue was $10.26 billion, maintaining its position as the largest single market globally, but experienced a 14% quarter-on-quarter and 18% year-on-year decline, reflecting a "double drop" trend [5][6][25]. - The market share of the Chinese mainland shrank from 47% in the previous year to 32% due to significant investments in semiconductor equipment in Taiwan and Korea [6]. Korea - The Korean semiconductor equipment market saw a robust performance in Q1 2025, with revenues of $7.69 billion, marking a 24% quarter-on-quarter and 48% year-on-year increase, driven by a recovery in memory chips and substantial investments from major companies [9][10]. - The Korean government’s "K-Semiconductor Strategy" includes significant tax incentives and subsidies, further boosting the market [10][11]. Chinese Taiwan - Taiwan's semiconductor equipment market experienced a remarkable growth of 203% year-on-year in Q1 2025, reaching $7.09 billion, fueled by major manufacturers' expansion plans and advanced packaging technologies [12][15]. - TSMC's aggressive investment in advanced processes, including a significant capital expenditure directed towards new technologies, has been a key driver of this growth [12][14]. North America - North America's equipment market revenue reached $2.93 billion in Q1 2025, reflecting a 41% quarter-on-quarter decline but a 55% year-on-year increase, indicating a "pulse-like" expansion pattern influenced by concentrated procurement in the previous quarter [16][17]. - The market is expected to rebound in Q2 2025, driven by ongoing investments in advanced manufacturing processes and local production initiatives [17]. Japan - Japan's semiconductor equipment market reported a 20% year-on-year increase in Q1 2025, reaching $2.18 billion, supported by government subsidies and local production expansions, despite an 18% quarter-on-quarter decline [19][20]. Europe - The European semiconductor equipment market faced a significant downturn, with revenues dropping 54% year-on-year and 11% quarter-on-quarter to $0.87 billion, attributed to ineffective policy execution and reduced capital expenditures [21][22]. - The lack of competitive local semiconductor manufacturing capabilities has exacerbated the market's decline, leading to increased supply chain risks [23][24]. Industry Dynamics - The global semiconductor equipment market is characterized by a structural differentiation, with high-end chips driven by AI demand maintaining price resilience, while mid-range chips face downward pressure due to overcapacity [39][42]. - The industry is currently in a recovery phase, with Q1 2025's decline attributed to seasonal fluctuations and geopolitical factors rather than a complete cycle shift [40][42]. - Future growth is anticipated as capacity expansion and demand recovery are expected to lead the industry into an expansion phase in the latter half of 2025 [42].

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 近日，SEMI在最新发布的《全球半导体设备市场报告》中指出，2025年第一季度全球半导体设 备出货金额同比增长21%，达到320.5亿美元。按照典型的季节性规律，2025年第一季度的出货 金额环比下降了5%。 从各地区具体数据来看： 中国大陆： 2025年一季度（1Q2025）营收102.6亿美元，虽仍为全球最大单一市场，但环比 下降14%、同比下降18%，呈现"双降"； 韩国： 1Q2025营收76.9亿美元，环比增长24%、同比增长48%，增长强劲； 中国台湾： 1Q2025 营收70.9亿美元，环比增长26%、同比暴增203%，增速全球领先； 北美： 1Q2025营收29.3亿美元，环比下降41%、同比增长55%； 日本： 1Q2025营收10.3亿美元，环比下降18%、同比增长20%； 欧洲： 1Q2025营收8.7亿美元，环比下降11%、同比下降54%，下滑幅度最大。 | Region | 1Q 2025 | 4Q 2024 | 1Q 2024 | 1Q (QoQ) | 1Q (YoY) | | --- | --- | --- | --- | --- | - ...