普渡大学的研究人员正专注于研究 TSV——它们在保持足够坚固可靠的情况下，可以做到多小。 TSV 是极细的铜线，直径通常为 5 微米（约为人类头发丝厚度的十分之一）。将这些铜线排列在 堆叠的硅芯片之间，可以实现芯片间极快的通信速度，从而实现极高的带宽和快速的处理速度。但 这需要付出代价。 "先进3D封装的最大挑战之一是散热问题，"机械工程 博士生吕书航说道。"高密度材料如此紧密 地排列在一起，产生的热量比传统的2D芯片更多。物理材料开始变形和破裂，从而影响性能和可 靠性。" 换句话说，仅仅缩小硅通孔尺寸并增加数量并不能提高芯片速度。物理材料（导线的铜和芯片的 硅）在相互接触、升温并开始相互推拉时会遇到问题。随着导线尺寸的减小，问题变得更加棘手 ——发热问题更加严重，而且导线的弹性也会随着收缩而发生变化。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自Source：编译自purdue 。 随着计算机处理器体积越来越小、性能越来越强，半导体工程师们正面临芯片运行速度的物理极 限。一种策略是将芯片进行三维堆叠，并使用被称为硅通孔 (TSV) 的微型导线作为垂直连接器。 Lyu 对 TSV 和硅之间的相互作 ...