美光科技 20250703 摘要 DDR4 价格上涨趋势逆转背后的主要原因是什么？ 美光集团 HPN 业务年化收入已超 60 亿美元，正积极投资扩大 HPM 产 能，预计 2025 财年资本支出约 140 亿美元，主要用于支持 HBM（高 带宽存储器）相关业务，表明其对高性能存储市场的战略重视。 美光通过优化产品组合（包括 HBM 和高价值云 DRAM）来提升盈利能 力，DRAM 业务盈利能力高于公司平均水平，优于 NAND 闪存，新业务 部门结构调整旨在更好地服务云存储和核心数据中心客户。 DDR4 价格上涨是由于行业大规模转向 DDR5 导致 DDR4 供给下降， 供需失衡所致。尽管 DDR4 目前仅占美光收入一小部分，但美光将利用 弗吉尼亚工厂的 alpha 节点继续满足嵌入式、汽车及 AEDU 领域对 DDR4 和 LPDDR4 的持续需求。 美光已向客户发送 HBM4 样品，预计 2026 年实现量产，与客户计划保 持一致。HBM 产品大约以一年一代的更新节奏发展，由客户需求驱动， 未来几年内预计将看到显著进展。 美光强调其行业领先的制造工艺和技术，特别是经过功耗优化的 beta 工艺节点，是其卓越 ...

当先进制程逼近摩尔定律极值，当千亿级AI算力需求倒逼芯片架构重构——中国集成电路产业正经历最残酷的"双线战争"： 向上突围：EDA工具、IP核、异构集成等关键技术命门 向下扎根：汽车、AI、IoT等万亿级场景的国产替代窗口期 谁的机遇又是谁的挑战？ 谁 又 在定义下一代集成电路的生死规则？ 7月11-12日 第五届中国集成电路设计创新大会暨 IC应用生态展（ICDIA 2025） 一场重塑产业格局的顶级盛会，一场真正的"全产业链会师"，即将到来！ 码上报名参会 巅峰论道 全球领袖解码芯趋势 邀您 于 苏州金鸡湖国际会议中心 共谋芯话，共建未来。 作为国内罕有的 "政-企-研-资"四维协同平台，本次大会将集结 500+ 芯片设计 企业， 200+整机与终端应用企业，150+AI与系统方案商，3000+专业观众。 高峰论坛 闭门级产业预判 英 特 尔 研 究 院 副 总 裁 、 英 特 尔 中 国 研 究 院 院 长 宋 继 强 《 A I 驱 动 下 的 异 质 - 异 构 集 成 算 力 革 命 》 — — 揭 示 后 摩 尔 时 代 破 局 路 径 O M D I A 高 级 顾 问 宋 卓 《 2 0 2 ...

普渡大学的研究人员正专注于研究 TSV——它们在保持足够坚固可靠的情况下，可以做到多小。 TSV 是极细的铜线，直径通常为 5 微米（约为人类头发丝厚度的十分之一）。将这些铜线排列在 堆叠的硅芯片之间，可以实现芯片间极快的通信速度，从而实现极高的带宽和快速的处理速度。但 这需要付出代价。 "先进3D封装的最大挑战之一是散热问题，"机械工程 博士生吕书航说道。"高密度材料如此紧密 地排列在一起，产生的热量比传统的2D芯片更多。物理材料开始变形和破裂，从而影响性能和可 靠性。" 换句话说，仅仅缩小硅通孔尺寸并增加数量并不能提高芯片速度。物理材料（导线的铜和芯片的 硅）在相互接触、升温并开始相互推拉时会遇到问题。随着导线尺寸的减小，问题变得更加棘手 ——发热问题更加严重，而且导线的弹性也会随着收缩而发生变化。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自Source：编译自purdue 。 随着计算机处理器体积越来越小、性能越来越强，半导体工程师们正面临芯片运行速度的物理极 限。一种策略是将芯片进行三维堆叠，并使用被称为硅通孔 (TSV) 的微型导线作为垂直连接器。 Lyu 对 TSV 和硅之间的相互作 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自天下杂志 ，谢谢 。 五月，我（指代本文作者）在斯坦福的一次闭门研讨会上再次见到了H.-S. Philip Wong博士。他 是台积电首席科学家，斯坦福大学电子工程系教授。他背着背包坐在我旁边，用手写笔直接在一台 超薄电子纸平板电脑上做笔记。 他笑着解释说，该设备内置了手写识别功能，"但我的笔迹太差，它无法识别，所以我只能将所有 内容保存为图像。" 这种低调随和的举止与我对他的第一印象很不相符。 那是在2019年的SEMICON Taiwan展会上，黄博士发表了主题演讲。这是他加入台积电担任企业 研究副总裁后的首次公开露面。我记得那是展会上最精彩的主题演讲之一。 他用威严的声音和流利的英语自信地向来自各国的行业领袖发表讲话，并宣称："摩尔定律依然有 效。我们正朝着 0.1 纳米的目标前进，也就是氢原子的尺度。" 黄博士的权威演讲完美诠释了台积电刚刚超越英特尔，成为全球领导者的新地位，赢得了业界的高 度赞誉。 两年后，黄博士借调期满，重返学术界，担任台积电首席科学家顾问。 黄先生出生于香港，毕业于香港大学后移居美国，并在利哈伊大学获得电气工程博士学位。加入 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 添加文末微信，加 先进封装 群 2025年4月29日，由 势银（TrendBank）与甬江实验室联合主办，珠海硅芯科技有限公司专场冠 名、宁波电子行业协会支持 、势银芯链承办的 "2025势银异质异构集成封装产业大会" 在 宁波 · 甬江实验室 召开。 本次大会上， 硅芯科技 创始人兼首席科学家 赵毅博士 发表了 《聚焦2.5D/3D先进封装EDA平台， 探索后端全流程设计、仿真与验证协同创新模式》 的主题报告。 以下是报告速记： 非常荣幸能与大家相聚于此，共同探讨行业前沿技术。本次演讲将围绕2.5D/3D IC 后端设计 EDA 工具展开，剖析当前异构集成与先进封装领域的发展态势，系统阐释其技术优势与核心价值。 我将从系统级设计规划与后端设计流程切入，全面梳理 2.5D/3D IC 技术在设计与仿真环节对 EDA 工具提出的协同优化需求，并深入探讨行业面临的技术挑战。此外，还将结合硅芯科技在异构集成 与先进封装领域的创新实践，以及我们在 ...

为什么要采用先进封装？ 自半导体工业诞生以来，集成电路就一直被封装在封装件中。最初的想法主要是保护内部脆 弱的硅片不受外部环境的影响，但在过去的十年中，封装的性质和作用发生了巨大的变化。 虽然芯片保护仍然重要，但它已成为封装中最不引人关注的作用。 本文探讨了封装领域最大的变化，即通常所说的先进封装。先进的含义并没有明确的定义。相反， 该术语广泛涵盖了多种可能的封装方案，所有这些方案都比传统的单芯片封装复杂得多。先进封装 通常封装了多个元件，但组装方式却千差万别。 在这种讨论中，经常会提到 2.5D 或 3D 封装，这些描述指的是内部元件的排列方式。 本文首先讨论了从外部观察到的封装类型，然后向内讨论了高级封装所集成的基本组件。之后，将 更详细地探讨每个组件。大部分讨论将涉及高级软件包的各种组装过程。文章最后探讨了任何技术 讨论都必须涉及的四个主题--工程师如何设计先进封装、如何对其进行测试、先进封装的总体可靠 性影响以及任何安全影响。 文章还简要讨论了两个相关的广泛话题。首先是键合。虽然这是封装的一个必要组成部分，但它本 身也是一个很大的话题，在此不作详细讨论。其次是不属于集成电路但可能包含在封装中的各类元 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 更多内容详见4月29日于甬江实验室举办的 2025势银异质异构集成封装产业大会 本文核心观点及关键数据摘自势银（TrendBank） 《2025先进封装技术及材料市场研究》 ，报告共计51页。该市场研究报告展现了2025全 球及中国先进封装产品、先进IC载板及先进封装用胶膜材料等最新市场趋势及技术发展、供应链动态等详实内容，同时涵盖了当下产业热点的 中国FOPLP技术布局及市场发展预测、玻璃芯封装载板竞争格局及市场发展预测，该报告旨在助力产业链企业掌握最新市场发展态势，支撑其 内部做好战略调整；帮助政府机构了解中国本土先进封装产业链成熟度，并因地制宜的做好产业招引与培育；支撑投资机构了解中国本土先进 封装市场及技术现状，为先进封装产业链项目投资做决策依据。具体订阅联系详见文末。 核心观点 1 3大应用场景 先进封装的主要应用 ...