三星内部逻辑芯片生产为先进制程产能利用率提供了重要支撑。TrendForce披露，基于三星自研2纳米 GAA工艺的Exynos2600芯片研发取得进展，这一内部业务将成为先进制程晶圆厂产能利用率的"压舱 石"。该行分析，无论是面向内部还是外部客户的晶圆生产，都需经过相同的蚀刻、沉积、清洗、平坦 化、量测和良率管理等全套工艺流程，内部逻辑芯片产能有助于降低利用率预测的波动性，提升持续性 需求的可见度。 摩根士丹利总结道，2026年行业核心叙事将围绕两大主线展开：一是新晶圆厂投产，二是先进制程产能 利用率恢复正常，这将释放对工艺密集型设备、耗材和服务的持续性需求。新兴逻辑芯片应用场景的拓 展和内部产能爬坡，将推动晶圆吞吐量显著增长，进而带动多类供应商盈利提升。 从价值链受益环节来看，报告重点推荐三大领域：一是保护膜及相关工艺耗材，随着EUV光刻层数增 加，用于保护光刻掩模并提升图形保真度的保护膜材料需求将随产能利用率同步增长;二是空白掩模及 检测中间产品，作为光刻图案化的关键输入，本地掩模和空白掩模供应商的材料消耗与产能利用率呈正 比，尤其在EUV渗透率持续提升的背景下;三是激光基及精密工艺设备，这类支持晶圆退火 ...