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第三代半导体碳化硅(SIC)外延片
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东莞又一家企业上市!老板身家50亿!华为投资了他
Sou Hu Cai Jing· 2025-12-05 18:57
今天,东莞半导体龙头企业——天域半导体在香港上市,公司成立于2009年,是国内首家专业从事第三 代半导体碳化硅(SIC)外延片研发、生产与销售的高新技术企业,获得比亚迪、华为哈勃等投资。公 司两位主要创始人,李阳光1967年生,早年干过贸易,开过水泥厂;欧阳忠,1963年出生。今天收盘价 为40.5元,公司市值159亿元。按此计算,李阳光所持股票,市值达到了近50亿;欧阳忠所持股票,市 值也达到了二三十亿。 ...