联发科指出，双方一直以来持续在旗舰移动平台、运算、车用、资料中心等应用领域，一同打造兼 具高效能与低功耗的芯片组，而此次合作更象征联发科与台积电坚实伙伴关系的全新里程碑。 台积电2 纳米制程技术首次采用能够带来更优异的效能、功耗与良率的纳米片(Nanosheet) 电晶体 结构。联发科首款采用台积电全新2 纳米制程的芯片预计于2026 年年底上市。 台积电强化版2 纳米制程技术与现有的N3E 制程相比，逻辑密度增加1.2 倍，在相同功耗下效能提 升高达18%，并能在相同速度下功耗减少约36%。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容来自半导体行业观察综合。 联发科今日宣布，首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片(SoC) 已成功完成设计流片(Tape out)，成为首批采用该技术的公司之一，并预计明年底进入量产。 推荐阅读 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 喜欢我们的内容就点 "在看 " 分享给小伙伴哦~ 联发科总经理陈冠州表示，此次采用台积电2 纳米制程技术的芯片开发，再次展现我们领先业界， 将先进半导体制程技术广泛应 ...