根据泄露的PCB设计文件，5070 Super采用GB205核心，将12GB显存升级至18GB，成为首款在中端卡 中突破16GB容量限制的产品。其CUDA核心数量也从6144小幅增加4%至6400个，不过显存位宽保持 192-bit不变。更令人意外的是5070 Ti Super的曝光，这款定位次旗舰的产品通过全系3GB颗粒实现24GB 显存，核心数维持8960个不变却将功耗提升16%至350W。 除消费级硬件领域的新动态外，英伟达极有可能在企业级核心平台进展方面释放重要信息。这其中，或 许会涵盖其下一代核心算力平台，以及备受瞩目的Vera Rubin芯片。不过，该芯片也有可能需要等到 2026年3月举办的GTC2026大会上，才会迎来全面且深入的重磅解读。 当全球科技圈的目光聚焦拉斯维加斯，半导体行业的"奇点时刻"，正随着CES 2026的倒计时加速逼近。 这场盛会之上，AI 正在悄然催生一场产业风暴。 01 AI芯片，"神仙打架" AI的爆发式增长，最终要落到算力支撑上。本届CES，全球半导体巨头正集体亮剑。 英伟达GeForce RTX 50 Super系列 CES2026期间，英伟达CEO黄仁勋将通过多 ...