2026年3月22日 证券研究报告 | 2026年03月21日 国信通信·行业专题报告 液冷技术新方向及GTC大会液冷总结 行业研究 · 行业专题 通信 投资评级：优于大市 证券分析师：熊莉 021-61761067 xiongli1@guosen.com.cn S0980519030002 请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容 投资摘要 请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容 n AI时代下液冷已成大势所趋，新技术新材料的变革成为更受关注的前沿方向。目前冷板式液冷仍为未来3-5年内的主流方案，在此基础 上微通道、3D打印液冷冷板、金刚石散热、液态金属优化TIM等方向有望在传统液冷方案上实现进一步优化。 n 技术发展方向上，微通道技术（MLCP）将传统覆盖在芯片上的金属盖和上方的液冷板整合成一个单元，内部通过蚀刻工艺，形成微通道， 使得冷却液直接流经芯片表面。该方案彻底取消了独立的散热盖和TIM2层，目前仍处于测试与验证阶段；3D打印液冷冷板能制造出传统 工艺无法实现的复杂内部结构，同时具备一体化成型无泄露、开发周期短等优势，3D打印液冷冷板已从实验室走向商业化应用。 n 材料发展方向上，金刚石 ...