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碳化硅半导体明星再获近3亿投资,聚焦热管理新兴赛道
DT新材料· 2026-01-11 23:28
【DT新材料】 获 悉 ,近日,深耕碳化硅宽禁带半导体领域的 致瞻科技 宣布完成近3亿元C轮融资。本轮融资吸引了同鑫资本、嘉兴长投、华映资本、南创 投等多家知名投资机构参与,并成功引入士兰微等产业资本。 据 悉,此次募集资金将 重点投向热管理相关业务升级,进一步强化公司在新能源汽车热管理、液冷超充、AI算力中心温控等核心场景的竞争力 ,推动先进 热管理技术的规模化落地。 作为热管理赛道的技术型企业, 致瞻科技的核心竞争力源于碳化硅宽禁带半导体及先进电能转换技术的深度布局 。 依托这两大核心技术,公司开发的功率 模块、智能电驱及数字能源部件产品,在热管理领域展现出显著优势,已广泛应用于新能源汽车热管理、主动悬架、主驱电控、超级充储等关键场景。 其 中,在新能源汽车热管理领域,致瞻科技早于2021年便开展电动汽车空调压缩机碳化硅方案的前瞻性研究,成功实现400V、800V及1000V多个电压平台的 产业化落地,相关研究成果还荣登汽车行业顶刊,彰显了其在该领域的技术引领地位。 热管理是制约新能源汽车、超充设施、AI算力中心等领域高效发展的关键瓶颈。在超级充储场景中,传统风冷技术已难以满足高功率充电的散热需求,液冷 ...