关于 东方证券股份有限公司 国泰海通证券股份有限公司 安徽富乐德科技发展股份有限公司 发行股份、可转换公司债券购买资产并募集配套资金 暨关联交易标的资产过户情况 之 独立财务顾问核查意见 独立财务顾问 二〇二五年七月 声 明 东方证券股份有限公司、国泰海通证券股份有限公司接受安徽富乐德科技发 展股份有限公司（以下简称"富乐德"或"上市公司"）的委托，担任富乐德发 行股份、可转换公司债券购买资产并募集配套资金暨关联交易的独立财务顾问， 并出具本核查意见。本核查意见系依据《公司法》 《证券法》 《上市公司重大资产 《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 26 号——上市 重组管理办法》 公司重大资产重组》等有关法律、法规的要求，按照证券行业公认的业务标准、 道德规范，经过审慎调查，本着诚实信用、勤勉尽责的态度，就本次交易认真履 行尽职调查义务，对上市公司相关申报和披露文件进行审慎核查后出具的，以供 中国证监会、深圳证券交易所及有关各方参考。 文件及资料的真实性、准确性和完整性负责，并保证该等信息不存在虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏。本独立财务顾问不承担由此引起的任何风险责任； 所有义务的基础而出具的； ...

长江商报奔腾新闻记者注意到，此前，芯朋微的经营业绩就已呈快速增长态势。2024年，公司的营业收 入为9.65亿元，同比增长23.61%；净利润为1.11亿元，同比增长87.18%；扣非净利润为7312.2万元，同 比增长117.88%。 其中，从2024年下半年开始，芯朋微的盈利能力迅猛提升。2024年第三季度至2025年第一季度，公司的 营业收入分别为2.54亿元、2.57亿元和3.01亿元，同比分别增长29.78%、28.41%和48.23%；净利润分别 为3331万元、3409万元和4107万元，同比分别增长178.81%、6322.54%和72.54%。 结合此次业绩预增数据计算，芯朋微2025年第二季度预计实现营业收入为3.29亿元左右，同比增长约 31.65%；净利润为4893万元左右，同比增长约243.19%；扣非净利润为3540万元左右，同比增长约 120.24%。至此，公司的净利润和扣非净利润已连续四个季度大幅增长。 芯朋微将业绩增长主要归因于两点，一是新产品门类营收大幅增长，公司非AC-DC品类半年度营收同 比大幅提升70%以上；二是新市场有力拓展，公司工业市场半年度营业收入预计增长55% ...

| 工商信息 @ 自金配工具快报 | | | | | 00 0 0天眼直 品 2005-9 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 企业名称 | 或和市基本产业补漏较投股新疆企合伙企业《判限合伙》 | | | | | | 的行事务合伙人 | 我到用瑞田红土製权股股票全覆 M 理有限公司 | 腰记就变() | 行续 | 天眼停分 | 993 | | | 委颁代表:献得 (走蛋于中国也) | 成立日期 | 2025-04-29 | | | | 统一社会信用代码() | 91440300MAEH02F09K | 用密酸 | 360000万人民币 | 女魔案社 | | | 工商注册号 | 440300225635270 | 快税人讲频导 | 91440300MAEH02F09K | 姐识机构代码 () | MAEH02F0-9 | | 数业增限 | 2025-04-29 蓝 2040-04-30 | 纳税人造质 | | 核准日期 | 10 | | 企业类型 | 有限合伙企业 | 行业 | 资本市场服务: | 人民规模 | | | ●個人数 | | 英文巴称 | | | | ...

转自：港湾商业观察 《港湾商业观察》施子夫 近期，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称，基本半导体）递表港交所，公司拟港股主板上市，中 信证券、国金证券及中银国际为联席保荐机构。 需要指出的是，此次基本半导体IPO属于港交所《上市规则》第十八C章所界定的先进硬件及软件下的 半导体，公司符合《上市规则》第十八C章项下所界定的特专科技公司。 1 收入向上，持续亏损超8亿 天眼查显示，基本半导体成立于2016年，公司专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。基本半导体 是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业。 基本半导体是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，而新能源汽 车为碳化硅半导体最大的终端应用市场。碳化硅是领先的第三代半导体材料，具备卓越性能，使其成为 功率器件行业未来发展的关键材料。 公司的解决方案服务于众多行业，涵盖新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服 务器中心及轨道交通等领域。根据弗若斯特沙利文的数据，按2024年收入计，基本半导体在全球及中国 碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六，在这两个市场的中国公司中排 ...

星标 ★ IPO日报 精彩文章第一时间推送 在全球汽车电动化浪潮和"双碳"战略的双重驱动下，功率半导体市场空间广阔。 近期，国内功率半导体领域的领军企业斯达半导体股份有限公司（603290.SH，下称"斯达半导"）发布公告称，拟向不特定对象发行总额不超过 15亿元的可转换公司债券。 根据发行预案，本次可转债募集资金将主要用于四个方向，其中三大产业化项目聚焦新能源汽车核心器件。 其中，车规级SiC MOSFET模块制造项目占据最大比重，拟投入6亿元募集资金。 碳化硅（SiC）器件因其高电压、高频率和高效率特性，已成为新能源汽车主驱系统控制模块中的关键核心器件。该项目将通过产线建设和工艺优 化，扩大公司SiC模块产能，提升产品良率和车规认证能力。 IPM（智能功率模块）模块制造项目瞄准新能源汽车空调、电动压缩机等高频中压场景。IPM集成了IGBT/MOSFET功率芯片与驱动电路，是变频技 术的核心元件。随着"双碳"战略推进，变频白色家电市场持续扩张，2024年国内IPM模块需求已达4.4亿颗，同比增长20.8%。 车规级GaN模块产业化项目则着眼于下一代半导体技术布局。氮化镓（GaN）器件具备更高开关频率、更低损 ...

格隆汇6月30日丨FORTIOR(01304.HK)发布公告，公司拟全球发售1629.95万股H股(视乎发售量调整权及 超额配股权行使与否而定)，中国香港发售股份163万股，国际发售股份1466.95万股；2025年6月30日至 7月4日招股，预期定价日为7月7日；发售价将为每股发售股份不超过120.50港元，每手买卖单位为100 股，中金公司为独家保荐人；预期股份将于2025年7月9日开始在联交所买卖。 集团已订立基石投资协议，据此，基石投资者已同意遵照若干条件，按发售价认购或促使其指定实体认 购可购入的有关数目的发售股份，总金额为1.12亿美元(或约8.79亿港元)。假设发售价为120.50港元(即 最高发售价)，基石投资者将认购的发售股份总数将为729.57万股。基石投资者包括泰康人寿保险有限 责任公司("泰康人寿")、保银资产管理有限公司("保银")、3W Fund Management Limited("3W Fund")、 Wind Sabre、华夏基金(香港)有限公司("华夏基金(香港)")、Mega Prime Development Limited("Mega Prime")、三花国际新加坡 ...

根据弗若斯特沙利文的资料：集团是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的芯片设计厂商;及截 至2023年12月31日，集团在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场的份额达到4.8%(按收入计)，排名第 六，且集团为该市场前十大企业中唯一的中国企业。 智通财经APP讯，FORTIOR(01304)于2025年6月30日-7月4日招股，拟全球发售1629.95万股H股，其中 香港发售占10%，国际发售占90%;发售价将不会超过每股120.50港元;每手100股H股，预期H股将于2025 年7月9日上午九时正开始在联交所买卖。 集团是一家芯片设计公司，专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发，并在BLDC电机主控及驱动 芯片行业建立强大的市场地位。BLDC电机是一种采用电子换向方式驱动的无刷电机，其通过电子换向 实现磁场的变化，驱动电机转子旋转。根据弗若斯特沙利文的资料，与传统电机相比，BLDC电机具有 效率高、功耗低、控制精度高、噪音低等优点，在各类应用领域得到广泛使用。集团的产品旨在帮助最 大发挥BLDC电机的性能优势，实现高效率、低噪音、高精度的运行表现。根据弗若斯特沙利文的资 料，集团的产品组合涵盖典型电 ...

晶圆厂和封测厂都是半导体产业链中不可或缺的重要环节，其中晶圆厂主要负责完成芯片从设计图纸到实体的基础制造，并将整片晶圆切割成独立的裸片。 而封测厂则侧重于后续的封装与测试环节，经过封测的芯片方可交付给客户使用。而为满足日益增长的功率器件市场需求，全国多地逐步启动第三代半导体 封测厂建设项目。 充电头网了解到，瀚薪科技在浙江总投资12亿用于建设的封测厂，并于5月27日实现主体结构封顶，如该项目全面达产可实现年产30万台碳化硅功率模块和 5000万颗碳化硅功率器件，这一进展将直接提升瀚薪科技碳化硅器件的年出货量，满足日益增长的高压碳化硅需求缺口，缓解市场供需压力。 该封测厂项目地块位于浙江丽水市莲都区碧湖新城黄塘窑村，项目地块北侧为规划纵三路，南侧为工业用地，东侧为规划横二路。距离该项目最近的高铁站 为丽水站，约25km，路程时间约为40分钟；距离最近的机场为温州龙湾机场，约163km，路程时间约为2小时。 本次瀚薪科技浙江封测厂主体封顶，有望实现年产30万台碳化硅功率模块和5000万颗功率器件，提升生产自主可控程度，并加速第三代半导体研发迭代进 程，满足多领域、多场景碳化硅器件市场缺口。 上海瀚薪科技有限公司于 ...

SiC 模块将多个 SiC 芯片通过特定的电路和桥接封装而成，较硅基器件具有结温高、开关速度快、高迁移率等优点，公司 SiC 模块采用先进的纳 米银烧结工艺，具有低热阻、低寄生电感的优点，大幅度提升模块的电流输出能力，输出功率可达到 200KW 。 碳化硅在电动汽车领域主要用于：主驱逆变器（ Main Inverter ）、车载充电系统 (OBC) 、电源转换系统 ( 车载 DC/DC) 和非车载充电桩（ EV Charging ）。 鉴于 SiC 的性能等各方面明显优于传统材料，国内外知名零部件及整车企业均在积极推动碳化硅器件 的应用。其中，特斯拉是全球第一家将 SiC MOSFET 应用于乘用车主逆变器的厂商。随后国内厂商迅速 跟进，比亚迪在汉 EV 上搭载了自主研发的 SiC 功率模块，东风岚图亦于 2019 年发 布基于 SiC 的 800V 高压 平台。此外，头部零部件企业德尔福等均已发布基于 SiC 的 800V 高压逆变器或电驱动系统。 从车规器件层面来看， 1200V 的 SiC MOS 已成为当前应用主力。从 SiC 模块来看， 1200V 的 SiC 模块已成 为当前的主流成熟产品，可以较 ...

行情速递 ① 主 板 领 涨 ， 捷 荣 技 术 (+10.03%)/ 东 信 和 平 (+10.02%)/ 恒 宝 股 份 (+10.02%)/ 南 京 熊 猫 (+10.02%)/深华发A (+9.98%)/ ② 创业板领涨，创识科技(+20.02%)/狄耐克(+16.03%)/熵基科技(+14.10%)/ ③科创板领涨，艾为电子(+6.58%)/福立旺 (+5.55%)/神工股份(+5.27%)/ ④活跃子行业，SW通信终端及配件(+1.29%)/SW面板(+0.77%)/ 国内新闻 ①艾邦半导体网，2025Q2由上海芯波设计/云天半导体制造的3D Glass IPD 单个量产项目交付突破壹仟万颗/标志着全球首条3D Glass IPD生产线实现 规模化稳定产出/为AI/汽车电子及物联网应用等领域注入强劲"芯"动力/ ②半导体封装工程师之家，据Tomshardware报道/华为近期提交了一项关 于"四芯片"（quad-chiplet）封装设计的专利申请/该技术或将应用于其下 一代AI芯片——昇腾910D/华为这项"四芯片"设计在架构上与NVIDIA Rubin Ultra有相似之处/但华为正致力于自主研 ...