美利信 20251127 摘要 美丽信通过与台湾巨量团队合资，切入芯片及高算力服务器液冷散热领 域，已获得 AMD 下一代高算力 CPU SP7 水冷板订单，预计 2026 年 Q1 开始批量交付，并深度参与国内一线云服务器厂商 10 万卡级算力中 心散热产品研发设计。 美丽信与英特尔紧密合作，其超流体 CDU 节能产品计划于 2026 年 4 月 取得英特尔性能和功能认证，有望在英特尔供应链中占据先发优势，液 冷业务预计 2026 年下半年贡献 4-5 亿元产值。 美丽信在半导体领域深耕四年，产品包括工装类、机架类、腔体类及机 械臂类部件，广泛应用于新凯莱、于亮生等客户，预计 2026 年订单超 过 5.3 亿元，目前面临的主要挑战是产能扩建。 美丽信受益于 A 公司（承担国家使命开始研发半导体设备）的战略合作， 以及在通信和汽车领域积累的经验，转型进入半导体赛道，自 2021 年 起累计投资超过 8,000 万元，并计划 2025 年翻一番以上。 公司预计 2026 年扭亏为盈，收入增长 20%以上，净利润约 2 亿元，半 导体和液冷业务占比将超过 20%，未来三年这些高技术含量、高利润率 的新业务有望实 ...