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东阳光(600673):制冷剂景气向上支撑利润,机器人业务已实现收入
2025 年 07 月 12 日 东阳光 (600673) ——制冷剂景气向上支撑利润,机器人业务已实现收入 报告原因:强调原有的投资评级 买入(维持) | 市场数据: | 2025 年 07 月 11 日 | | --- | --- | | 收盘价(元) | 13.42 | | 一年内最高/最低(元) | 14.10/6.20 | | 市净率 | 4.4 | | 股息率%(分红/股价) | - | | 流通 A 股市值(百万元) | 40,281 | | 上证指数/深证成指 | 3,510.18/10,696.10 | | 注:"股息率"以最近一年已公布分红计算 | | | 基础数据: | 2025 年 03 月 31 日 | | --- | --- | | 每股净资产(元) | 3.02 | | 资产负债率% | 65.18 | | 总股本/流通 A 股(百万) | 3,010/3,002 | | 流通 B 股/H 股(百万) | -/- | 一年内股价与大盘对比走势: 07-11 08-11 09-11 10-11 11-11 12-11 01-11 02-11 03-11 04-11 05-11 06 ...
来,2025华南液冷散热年会 解码搅拌摩擦焊多场景应用
FSW液冷散热领域的革新力量 近期,第四届麦麦展华南区液冷散热系列年会暨晚宴交流会在东莞举行。本届大会汇聚了全球液冷散热 领域的顶尖企业和技术精英,共同探讨液冷散热技术的最新进展与应用趋势。万宇科技作为搅拌摩擦焊 (FSW)技术的领军企业,作为本次活动的品牌展商亮相本次年会,并由万宇科技销售工程师周经理主持 了会场二:AI高功率电子散热及芯片液冷技术论坛。 在液冷散热领域,搅拌摩擦焊技术正以其独特的优势引领着行业的技术革新。万宇科技作为该领域的佼 佼者,通过多年的技术积累和研发创新,成功将搅拌摩擦焊技术应用于液冷散热器的制造过程中。 搅拌摩擦焊技术通过焊接散热器的各个部件,如冷却管、散热片等,确保了散热器的密封性和散热效 率。与传统的焊接技术相比,搅拌摩擦焊技术具有焊接接头质量高、变形小、无气孔、无裂纹等优点, 特别适用于对密封性和散热效率要求极高的液冷散热领域。 3大领域12大场景的广泛应用 在华南区液冷散热系列年会上,万宇科技向与会者展示了搅拌摩擦焊技术在液冷散热领域的应用成果, 包括液冷散热器、服务器散热系统、新能源汽车热管理系统等多个场景。 避免熔焊的热影响区,保持材料力学性能(如铝合金强度不下降)。 ...
澄天伟业(300689) - 2025年6月26日投资者关系活动记录表
2025-06-26 17:54
产能利用率达 70%-90%,公司外销业务占比长期超过 60%。在国内业 务方面,公司持续深化与四大运营商的战略合作,同时积极拓展超级 SIM 卡创新应用场景,以提升产品附加值。 智能卡作为信息化基础设施的关键组成部分,已深度融入金融支付、 移动通信、公共交通、安全认证等多个领域,目前全球智能卡市场需 求稳定,公司将继续维持智能卡业务的现有产能规模,未来将重点推 进产能效率优化与产业链整合升级。 Q3:半导体封装材料业务的客户拓展情况如何?与液冷客户群体是否 有重叠情况? A:公司半导体封装材料业务的核心客户为国内知名的功率半导体封 装企业,并正稳步向海外大型封装集团拓展。目前,公司已实现引线 框架和散热铜针底座的自主设计与量产落地,产品可满足 MOSFET、 IGBT、SiC 及 IGBT 功率模块的封装应用需求。未来将重点推进高导 热铜针式散热底板等产品的产业化落地,加速实现 SiC 和 IGBT 模块 封装材料系统化解解决方案的应用部署,持续拓展行业头部功率模块 客户及其工装配套供应体链体系,积极响应行业高性能、高可靠性发 展的趋势,加快向高端模块封装材料领域转型升级。 半导体封装材料主要客户群体主要为 ...
澄天伟业(300689) - 2025年5月27日投资者关系活动记录表
2025-05-28 01:12
证券代码:300689 证券简称:澄天伟业 编号:2025-002 深圳市澄天伟业科技股份有限公司投资者关系活动记录表 目前,公司液冷产品已完成多轮技术验证,并通过部分服务器整机厂 商的测试认证,具备良好的性能价格比。产品正处于量产准备阶段, 将视客户需求和配套节奏推进商业落地。 答:不同产品毛利率差异较大,参考可比上市公司,引线框架毛利率 约 20%以内,散热铜底座等产品毛利率可达 20%-30%。公司已实现引线 框架和散热铜底座的自主设计与量产落地,产品可覆盖 MOSFET、IGBT、 SiC 及 IGBT 功率模块的封装需求。未来将积极向头部功率模块及工装 企业推广铜针式散热底板产品,具体量级需结合客户订单节奏确定。 随着下游新能源车、充电桩、工控设备等行业的快速发展,公司将进 一步加大铜针式散热底板等高性能产品的推广力度,重点拓展头部功 率模块客户及其工装配套企业。相关订单量级需根据客户项目导入节 奏动态调整。整体来看,公司半导体材料业务具备持续提质增效空间, 将为中长期毛利率水平的稳步提升提供支撑。 4、介绍一下智慧安全业务 答:公司依托于在数字信息安全领域多年行业沉淀,不断在智慧安全 综合业务领域 ...