| 项目 | 2025年1-6月 /2025年6月30日 | 12月31日 | 2024年度/2024年 2023年度/2023年 2022年度/2022年 12月 31 日 | 12月 31 日 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 资产总额(万元) | 2.141.711.96 | 2,033,200.79 | 1,273,379.19 | 652,254.76 | | 归属于母公司所有者权益 (万元) | 1.408.879.11 | 1.359.149.28 | 797.934.48 | 381,551.14 | | 资产负债率(母公司) | 0.08% | 0.06% | 0.00% | 0.36% | | 营业收入(万元) | 317,799.62 | 470.539.56 | 303.825.98 | 163.261.51 | | 净利润(万元) | 43.489.45 | 21.365.32 | 3.413.06 | -32.857.12 | 在晶圆级封装领域，基于领先的中段硅片加工能力，公司快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装(晶圆级 扇入型封装，WLCS ...