过去的5月，东莞半导体和集成电路领域热度持续，其中首个战略科学家团队的成果首发尤为引人注 目。 这个于2022年引进的战略科学家团队，以电子科技大学原副校长杨晓波教授为核心，在"TGV三维封装 工艺""低功耗AI芯片""MEMS传感器""AI-AOI视觉检测""等离子刻蚀设备"等核心赛道，攻克了多项"卡 脖子"技术难题。 "正是团队扎根东莞、服务产业的阶段性答卷。"杨晓波坦言，成果的背后，凝聚着电子科技大学的科学 家们"十年磨一剑"的坚持，也是东莞"政府引导+市场主导"创新机制的生动体现。 当前全球半导体产业正处于技术变革的关键期，"超越摩尔定律"正成为产业发展的新方向。 发布会上，科学家团队五大创新成果首发，杨晓波对其逐一介绍：TGV3.0技术，全球首创亚10微米通 孔、10：1深径比三维封装技术，实现晶圆级与板级量产能力； "能感存算"一体AI芯片，功耗仅70mW的低功耗AI芯片，集成自取能与多模态传感功能； PLP等离子刻蚀设备，打破国际垄断的面板级封装核心设备，技术指标比肩国际巨头； 毫米波雷达芯片，应用于低空监测的相控阵雷达芯片，性能达到国际领先水平； 全自动晶圆AI-AOI检测设备，检测精度达0. ...

点击 最 下方 " 推荐"、"赞 "及" 分享 "，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 目录 以晶圆制造为例，其制造过程需要经过多次曝光工艺，利用掩膜版的曝光掩蔽作用，在半导体晶圆表面形成栅极、源漏极、掺杂窗口、电极接触孔等。相 比较而言， 半导体掩膜版在最小线宽、 CD 精度、位置精度等重要参数方面 ，均显著高于平板显示、 PCB 等领域掩膜版产品。 掩膜版是光刻过程中的重要部件，其性能的好坏对光刻有着重要影响。根据基板材质的不同， 掩膜版主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他 （包含凸版、菲林等） 。 一、什么是掩膜版： 定义、分类 二、掩膜版制造加工工艺： 关键参数量测及检测 三、掩膜版产业链： 产业链、结构与成本 四、掩膜版技术演变： OPC 和 PSM 五、半导体掩膜版： 市场及行业特征 六、平板显示掩膜版： 市场及行业特征 七、掩膜版竞争格局 八、掩膜版未来趋势 九、掩膜版重点企业介绍 一、什么是掩膜版 掩膜版（ Photomask ）又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版等 ，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，是图形设计和工艺技术等知识产权信息的载 体。在光刻过程中，掩膜版 ...

2025年中国先进封装设备行业 科技自立，打造国产高端封装新时代 概览标签：半导体、先进封装设备 China advanced Packaging Equipment Industry 中国の先進的なパッケージング装置産業 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文本、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另 行标明出处者除外）。未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改 编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构 ，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 头豹研究院 1 ◼ 研究背景 先进封装技术旨在通过创新的封装架 构和工艺，提高芯片性能、增强功能 集成度、缩小产品尺寸以及改善热管 理能力，从而满足市场对于高性能电 子产品的需求。而实现这些先进封装 技术的关键在于先进的封装设备。近 年来，随着晶圆级封装（WLP）、三维 封装（3D IC）、系统级封装（SiP ...

2025年中国先进封装设备行业 科技自立，打造国产高端封装新时代 概览标签：半导体、先进封装设备 China advanced Packaging Equipment Industry 中国の先進的なパッケージング装置産業 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文本、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另 行标明出处者除外）。 ，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改 编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构 ，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 头豹研究院 1 ◼ 研究背景 先进封装技术旨在通过创新的封装架 构和工艺，提高芯片性能、增强功能 集成度、缩小产品尺寸以及改善热管 理能力，从而满足市场对于高性能电 子产品的需求。而实现这些先进封装 技术的关键在于先进的封装设备。近 年来，随着晶圆级封装（WLP）、三维 封装（3D IC）、系统级封装（SiP）等 先进封装技术的发展 ...