内容概要：车规级SoC芯片是汽车智能化的核心，涵盖智能座舱与自动驾驶两大领域，正随汽车电子架 构升级成为替代传统ECU的关键。智能座舱市场高速增长，2021-2024年全球规模翻倍至706.3亿美元， 中国增速超31%，2024年座舱域控搭载率升至29.37%，下沉市场潜力凸显；智能驾驶加速向L3级渗 透，预计2025年渗透率显著提升，L4级2027年达4.4%。技术路径上，座舱SoC追求大算力与用户体验， 自动驾驶SoC按算力分级覆盖不同车型，大算力芯片支持高阶功能，中、小算力芯片主攻中端及下沉市 场。企业布局分化：新势力车企（如特斯拉、蔚来）自研芯片掌握技术主导权，传统车企（如吉利、北 汽）通过合资合作快速切入；市场格局方面，智能座舱芯片外资仍占主导，但国产厂商市占率从不足 3%跃升至10%；自动驾驶芯片市场海外主导地位松动，2024年英伟达装机率升至39.8%，国产芯片（华 为、地平线）加速替代。未来，随着舱驾一体架构普及、国产化率突破70%，中国车规级SoC行业将形 成技术降本与场景下沉的良性循环，支撑千亿级市场扩张。 相关企业：高通（中国）控股有限公司、英伟达半导体科技（上海）有限公司、超威半导体（ ...