据介绍，中央域控制器芯片技术壁垒高，市场长期由国际厂商主导，我国的量产国产化率几乎为零，该 芯片的国产化也是工信部汽车芯片自主可控攻坚任务的重点一环。辰至C1芯片的问世，恰逢其时地填 补了国内在高端车规级芯片领域空白，其稀缺性和独特优势不仅为国内汽车产业的自主可控发展注入了 强大动力，也为全球智能汽车芯片市场带来了新的活力。 近日，辰至半导体在广州举办"辰至半导体C1点亮仪式暨智能网联生态交流会"，会上辰至半导体正式 宣布首款产品"C1系列"芯片已完成研发并成功点亮。 瞄准前沿技术 打造高价值创新产品 车规级芯片相较于消费级和工业级芯片，具有更高的技术门槛和严格的质量标准。首先，车规级芯片需 要满足AEC-Q100等国际标准，该标准涵盖了芯片在高温、低温、湿度、振动等多种极端环境下的可靠 填补国内空白 市场增长潜力巨大 在当今全球汽车产业加速向电动化、智能化、网联化转型的关键时期，车规级芯片作为智能汽车的"大 脑"，其重要性日益凸显。但目前国内车规级芯片的国产化率仍处于较低水平，尤其是主控SOC芯片、 高性能MCU和模拟芯片等关键领域，长期依赖国际厂商供应。这种现状不仅制约了国内汽车产业的自 主发展，也使得国 ...