《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？ 芯源新材料CEO胡博博士表示："本轮融资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局。我们将持续加大研发投入，优化产品性能，提升生产 工艺，进一步巩固在高端半导体封装材料领域的领先地位，同时加速市场拓展，满足日益增长的市场需求，为客户提供更优质的产品和服务。" 《商道创投网》2025年5月31日从官方获悉：芯源新材料近日完成了由北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）独家投资的C轮融资。 《商道创投网》创业家会员·单位简介 芯源新材料成立于2022年，是一家专注于高端半导体封装材料研发、生产、销售和技术服务的高科技企业。公司以烧结银产品为核心，为功率半导体封装和 先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。其研发团队由多名博士、硕士及资深实验员组成，已成功开发出车规级烧结银产品、通讯级烧结银产 品、光电封装导热银胶等系列产品，成为国内唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业，产品广泛应用于各大头部车企，每日上车量超5000辆，市场占有率 领先。 《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？ 北京小米智造股权投资基金相关负责人表示："芯源新材料在半导体封 ...