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半导体封装材料
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深圳证监局引导资本向“新”聚集
华润三九收购天士力28%的股权,巩固在中药领域的全产业链布局;立讯精密收购闻泰科技部分子公司 股权,补足安卓生态ODM资源;至正股份拟收购先进封装材料国际有限公司99.97%的股权,由橡胶及 塑料制造商向半导体封装材料和专用设备行业转型…… 政策"阳光"普照 并购重组是企业实现基业长青的"关键棋"、突破增长瓶颈的"高速路",也是经济高质量发展的"助推 器"。新"国九条"发布以来,并购重组政策红利持续释放。 2024年9月,证监会发布"并购六条",以发挥资本市场在企业并购重组中的主渠道作用,适应新质生产 力的需要和特点,支持上市公司注入优质资产、提升投资价值。 招商证券党委书记、董事长霍达表示,"并购六条"通过允许收购未盈利资产、放宽跨界并购限制、完善 吸并锁定期等规定,向市场传递了积极发展新质生产力、鼓励产业整合的明确信号,拓宽"链主"企业遴 选优质标的的范围,释放了积极有力的政策红利,有利于激发并购重组市场活力,促进并购交易的市场 化发展。 "并购六条"发布后,深圳证监局等有关部门陆续出台并购重组支持政策,健全制度保障。2024年11月, 深圳市委金融办就《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案》公开征求意 ...
特朗普加征50%铜关税引发市场动荡 机构提醒全球半导体供应链或面临“断铜“危机
日前,美国总统特朗普表示考虑对进口到美国的铜征收50%的附加税后,美国铜期货价格一度飙升。业 内人士向证券时报记者表示,美国希望通过加征关税建立铜产业链自给的难度比较大,铜矿开采不是一 个快速实现的过程;预计下半年铜价可能呈现先抑后扬的状态。 另外,普华永道提醒,全球半导体行业正面临一场与"铜"相关的供应链危机威胁。 税率远超市场预期 美国总统特朗普当地时间7月8日宣布将对铜进口征收50%关税,这一税率远超市场预期,引发美国铜期 货价格一度暴涨创新高。此前市场普遍预期的25%左右水平,这也是继铝和钢材关税之后,美国对关键 工业原材料征收的又一轮进口税,威胁为美国经济的关键投入品增加新的成本。 在此背景下,美国铜期货价格飙升,COMEX铜价7月8日价格大幅上涨9.63%,7月9日价格回落2.75%, 伦敦金属交易所(LME)铜期货价格下跌1.94%。 今年2月25日,美国白宫网站发布声明称,美国总统特朗普签署行政令,启动对铜进口威胁美国国家安 全和经济稳定的调查。该行政令指示美国商务部长根据《1962年贸易扩展法》,首次对进口铜提出232 调查。另外,美国商务部领导"放风",为重建铜工业"将调查征收可能的关税。 ...
至正股份: 德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)关于重组问询函的回复(德师报(函)字(25)第Q00920号)
Zheng Quan Zhi Xing· 2025-06-20 14:32
德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙) 关于上海证券交易所《关于深圳至正高分子材料股份有限 公司重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集 配套资金暨关联交易申请的审核问询函》(上证上审(并购 重组)〔2025〕20 号)的回复 德师报(函)字(25)第 Q00920 号 上海证券交易所: 德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称"我们"或"会计师")接受 深圳至正高分子材料股份有限公司(以下简称"上市公司")委托,对先进封装材 料国际有限公司(以下简称"目标公司") 2023 年度及 2024 年度(以下简称"报告 期")财务报表,包括 2023 年 12 月 31 日及 2024 年 12 月 31 日的合并及母公司 资产负债表,2023 年度及 2024 年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金 流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注进行审计,并于 根据贵所于 2025 年 4 月 2 日出具的《关于深圳至正高分子材料股份有限公 司重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请 的审核问询函》(上证上审(并购重组)〔2025〕20 号)(以下简称"审核问 ...
「毅」新闻 | 毅达资本领投衡封新材Pre-B轮融资,加速半导体封装核心材料国产化
Sou Hu Cai Jing· 2025-06-19 09:22
近日,毅达资本完成对上海衡封新材料科技有限公司(以下简称:衡封新材)的投资,本轮融资将助力公司产品供应体系的升 级以及在电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂市场的战略布局。 衡封新材成立于 2018 年,是一家国产半导体封装核心材料制造商。公司拥有来自华东理工等高校,在酚醛树脂和环氧树脂行业 深耕 20 年,涵盖技术、生产、销售等领域的资深团队。衡封新材以"聚合科技,封载未来 "为前瞻发展战略,致力成为全球电子 级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂技术的领导者。 目前,我国电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂需求量大,且大量依赖进口,实现" 中国智造 "迫在眉睫。成立以来,衡封 新材积极寻求产品国产化增长点,产品矩阵广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、光刻胶、电子胶、其他复合材料等多种场景,获 得国内外头部企业的高度认可。公司已在安徽和泰州落地现代化的生产线。 在不断保持强劲增长势头的同时,衡封新材计划在未来加速推动电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂品类国产化替代进 程,其安徽蚌埠生产基地即将投产,有望为客户提供充分的产能保障,持续为股东和客户创造最大价值。 ADDOR 衡封新材项目的创始人和核心团队都有多年外企高管 ...
深圳半导体企业冲刺港交所,父女联手掌舵,干出国内第一
3 6 Ke· 2025-06-12 06:44
芯东西6月12日报道,6月9日,深圳半导体封装材料提供商创智芯联正式递表港交所。 根据IPO文件,创智芯联成立于2006年11月,是湿制程镀层材料行业的全球领导者,亦是电子封装行业金属化互连领域中兼具技术话语权与生 态整合能力的中国领先企业,2024年被认定为国家级专精特新"小巨人"企业。 | 80% | 排名第一 | 53.8% | | --- | --- | --- | | 中國前五大功率器件廠商覆蓋率3 | 濕製程鍍層材料中國提供商 · 一站式鍍層材料及鍍層服務中國提供商2 | 2022财年至2024财年半導體業務 收入增長CAGR | | 90% | 8.500+萬元人民幣 | 130+家 | | 中國前十大PCB企業覆蓋率3 | 2022财年至2024财年研發費用開支 | 半導體領域客戶 | 作为中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商,近二十年来,创智芯联致力于推动晶圆级和芯片级封装,以及PCB制造领 域镀层材料供应链发展。 01.三年累计营收逾10亿,净利润约1亿 电子封装是为电子器件设计和制造保护性外壳的技术,直接影响器件的性能、可靠性、尺寸与成本。其层级可划分为晶圆级封装、芯片 ...
【IPO一线】半导体封装材料厂商康美特拟北交所IPO 已完成上市辅导
Ju Chao Zi Xun· 2025-06-08 13:30
近日,证监会披露了关于北京康美特科技股份有限公司(简称:康美特)向不特定合格投资者公开发行 股票并在北京证券交易所上市辅导工作完成报告,上市辅导机构为广发证券。 经辅导,广发证券认为,康美特具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作、内部控制制 度,充分了解多层次资本市场各板块的特点和属性;康美特及其董事、监事、高级管理人员、持有百分 之五以上股份的股东和实际控制人(或其法定代表人、执行事务合伙人)已全面掌握发行上市、规范运作 等方面的法律法规和规则、知悉信息披露和履行承诺等方面的责任和义务,树立了进入证券市场的诚信 意识、自律意识和法治意识。 料显示,康美特是一家专业从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售 的国家级专精特新重点"小巨人"企业。自设立以来,公司坚持以研发驱动业务发展,围绕有机硅封装材 料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。 其中,公司电子封装材料的主要产品形态为 LED 芯片封装用电子胶粘剂,产品广泛应用于新型显示、 半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域;公司高性能改性塑料的产品形 态为改性 ...
商道创投网·会员动态|芯源新材料·完成C轮融资
Sou Hu Cai Jing· 2025-06-01 07:36
Core Viewpoint - Chip Source New Materials has successfully completed a Series C financing round exclusively invested by Beijing Xiaomi Intelligent Manufacturing Equity Investment Fund Partnership, indicating strong investor confidence in the company's growth potential in the semiconductor packaging materials sector [1]. Company Overview - Chip Source New Materials, established in 2022, focuses on the research, production, sales, and technical services of high-end semiconductor packaging materials, with sintered silver products as its core offering [2]. - The company has developed a series of products including automotive-grade sintered silver and communication-grade sintered silver, becoming the only domestic enterprise to achieve mass production of automotive-grade sintered materials [2]. - The products are widely used by major automotive manufacturers, with over 5,000 units being installed daily, showcasing a leading market share [2]. Financing Purpose - The CEO of Chip Source New Materials, Dr. Hu Bo, stated that the financing will primarily be used for the advanced research and industrialization of silicon carbide module packaging materials, aiming to enhance product performance and production processes [3]. - The company plans to strengthen its leading position in high-end semiconductor packaging materials and accelerate market expansion to meet growing demand [3]. Investment Rationale - A representative from Beijing Xiaomi Intelligent Manufacturing Equity Investment Fund highlighted the strong technical strength and innovation capability of Chip Source New Materials in the semiconductor packaging materials field, particularly the large-scale production of automotive-grade sintered silver products [3]. - The investment is expected to help the company enhance its technical level, expand market share, and promote the localization process in the semiconductor packaging materials industry [3]. Industry Perspective - The founder of Shandao Venture Capital noted that the semiconductor industry has received significant support from the government, creating a favorable development environment for semiconductor material companies [3]. - The investment in Chip Source New Materials is seen as recognition of its technical strength and market potential, setting a positive example for the industry [3]. - There is an expectation for more venture capital institutions to focus on and support innovative companies in critical fields like semiconductor materials, contributing to the healthy development of the venture capital ecosystem in China [3].
至正股份: 华泰联合证券有限责任公司关于重组问询函回复之专项核查意见
Zheng Quan Zhi Xing· 2025-05-29 15:23
华泰联合证券有限责任公司 《关于深圳至正高分子材料股份有限公司 重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产 并募集配套资金暨关联交易申请的审核问询函 之回复报告》之专项核查意见 独立财务顾问 签署日期:二〇二五年五月 上海证券交易所: 按照贵所下发的《关于深圳至正高分子材料股份有限公司重大资产置换、发 行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请的审核问询函》(上 证上审(并购重组)〔2025〕20 号)(以下简称"审核问询函")的要求,华泰联 合证券有限责任公司(以下简称"华泰联合证券"或"独立财务顾问")作为深圳至 正高分子材料股份有限公司(以下简称"公司"、"上市公司"或"至正股份")的独 立财务顾问,就审核问询函所列问题逐项进行了认真核查与落实,现将相关回复 说明如下。 本专项核查意见(以下简称"本核查意见")中回复内容的报告期指 2023 年、2024 年;除此之外,如无特别说明,本核查意见所述的词语或简称与重组报 告书中"释义"所定义的词语或简称具有相关的含义。在本核查意见中,若合计数 与各分项数值相加之和在尾数上存在差异,均为四舍五入所致。本核查意见所引 用的财务数据和财务指标,如无特殊说 ...
海量财经 | 8000万元黄金全部“蒸发”?黄金疑云下的金斯达被指虚列研发费用偷税
Sou Hu Cai Jing· 2025-05-22 14:41
国家税务总局深圳市税务局稽查局近期通报的一起涉税案件,将深圳金斯达应用材料有限公司(以下简 称"金斯达公司")推至舆论焦点。 海报新闻记者 周凌峰 报道 经查,该公司通过在研发费用中虚列黄金材料支出等手段进行虚假纳税申报,违规享受研发费用加计扣除 税收优惠,少缴企业所得税1621.16万元,同时该公司还存在其他少缴税款行为。稽查部门依法作出追缴税 款、加收滞纳金并处罚款共计3618.15万元的处理处罚决定。 案件细节显示,巨额黄金投入既没有对应的成品产出,也没有相应的废料回收等记录,引发市场对其财务 真实性的高度关注。 黄金"蒸发"的研发迷雾 这两家机构的提纯反馈基本印证了检查人员的判断,即黄金的提纯损耗低,与企业声称的巨额黄金损耗明 显不符。 财务造假的技术路径 经第三方鉴定及项目逐一核查,稽查局确认金斯达有17个研发项目存在虚列黄金材料支出行为,通过伪造 研发资料、虚构黄金消耗,违规享受研发费用加计扣除税收优惠,少缴企业所得税1621.16万元。这一操作 不仅直接侵蚀税基,还通过虚增研发投入美化财务报表,营造"高创新"的市场形象。 值得注意的是,金斯达的财务异常并非孤立事件。其关联企业金徽科技已被列为失信 ...
QYResearch调研报告数据被引用案例集合 | 截止至4.30号(持续更新)
QYResearch· 2025-04-30 08:48
QYResearch的观点和数据因被众多国内外知名企业、证券公司及媒体频繁引用与转载,而享有高度的 品牌知名度。其权威认证确保了所提供的行业分析及定制报告的可信度与专业度,是业界信赖的优选。 0 1 恒州博智的LED照明报告被深圳民爆光电公司中的年报引用 民爆光电(301362)2024年度管理层讨论与分析 据恒州博智发布的《2023年中国LED照明行业全景图谱》显示,2023年,全球LED防爆照明市场销售额达到 了49亿元,并预测在2028年将达到79亿元,期间的复合年增长率(CAGR)约为7.8%。这一增长可归因于 LED防爆灯在石油和采矿、军事基地、机场以及其他商业和工业领域的广泛应用,这些领域对于安全照明有着 极高的要求。 来源:证券之星 更多:https://stock.stockstar.com/RB2025040100020605.shtml 最新报告推荐:2025年全球及中国极端温度LED照明企业出海开展业务规划及策略研究报告 0 2 深圳思创策划咨询有限公司引用了恒州博智出版的外墙翻新服务市场分析报告 深圳建筑外立面改造项目可行性研究报告——市场分析 根据 QYR(恒州博智)的统计及预测,2 ...